[发明专利]用于基站天线的辐射器的寄生元件及其制造方法在审
申请号: | 201910626945.7 | 申请日: | 2019-07-12 |
公开(公告)号: | CN112216981A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 范红蕾;肖鹏;叶洪;傅小安;闻杭生;程菲菲;邵殷勤;钱红君 | 申请(专利权)人: | 康普技术有限责任公司 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/12;H01Q19/10;H01Q21/06;H01Q21/29;H01Q1/24 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 刘盈 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 基站 天线 辐射器 寄生 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于基站天线的辐射器的寄生元件,其特征在于,所述寄生元件包括寄生元件主体,所述寄生元件主体包括由电介质材料制成的基材和粘接到所述基材的表面上的金属箔。
2.根据权利要求1所述的寄生元件,其特征在于,所述金属箔能被手动地或借助操作工具粘接到所述基材的表面上或从所述基材的表面脱离;和/或
所述金属箔能被手动地或借助操作工具进行额外增加或部分去除;和/或
金属箔的粘接或脱离或额外增加或部分去除能够在调试期间实现;和/或
所述金属箔通过热压被粘接到所述基材的表面上;和/或
所述金属箔的厚度小于1mm;和/或
所述金属箔的厚度为0.1mm-0.3mm;和/或
所述金属箔的材料为铝;和/或
所述基材的材料为塑料;和/或
所述基材的材料为聚丙烯或聚碳酸酯。
3.根据权利要求1或2所述的寄生元件,其特征在于,所述寄生元件还包括支承部件,所述支承部件构造为用于与反射器机械连接,并且所述寄生元件主体还包括至少一个接合部,所述至少一个接合部构造为将所述寄生元件主体安装到反射器上。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的寄生元件,其特征在于,所述支承部件包括片材,所述片材具有互相成一定角度的第一部段和第二部段;和/或
所述第一部段和第二部段相对于彼此成90°;和/或
所述支承部件由金属制成;和/或
所述支承部件由铝制成。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的寄生元件,其特征在于,所述支承部件包括至少一个伸出部,所述伸出部构造成被容纳于反射器上的安装孔之中,以将所述支承部件机械连接至所述反射器;和/或
所述至少一个伸出部包括卡扣部。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的寄生元件,其特征在于,所述寄生元件主体还包括至少一个接合部,所述至少一个接合部构造成将寄生元件主体机械地安装到反射器上;和/或
所述至少一个接合部包括片材,所述片材具有一体成形的互相成一定的角度的第一部段和第二部段,其中,所述第一部段与所述寄生元件主体上的金属箔处于同一平面,所述第二部段与所述第一部段成一定的角度;和/或
所述第二部段上具有通孔;和/或
所述至少一个接合部上设有卡扣部,所述卡扣部从所述第二部段朝向反射器延伸,所述卡扣部构造成将所述寄生元件卡扣连接至反射器上的安装孔中;和/或
所述一定的角度为90°;和/或
所述至少一个接合部的数量为两个;和/或
所述至少一个接合部与所述基材为一体成形;和/或
所述金属箔构成为多个导电金属箔的段。
7.一种用于基站天线的辐射器的寄生元件,其特征在于,所述寄生元件包括一体成型的电介质支承件和粘接到所述电介质支承件的表面上的电浮置的金属箔,所述电介质支承件具有用于将寄生元件安装到反射器上的至少一个接合部。
8.根据权利要求7所述的寄生元件,其特征在于,所述接合部包括与所述金属箔在同一平面上延伸的第一部段和基本上垂直于所述第一部段延伸的第二部段;和/或
所述接合部的第二部段还包括从所述第二部段朝向反射器延伸的卡扣部;和/或
所述接合部的第二部段还包括贯穿所述第二部段的通孔;和/或
所述电介质支承件由塑料制成;和/或
所述塑料为聚丙烯或聚碳酸酯;和/或
所述金属箔为铝箔。
9.一种用于制造辐射器用的寄生元件的方法,所述方法包括以下步骤:
提供用于金属箔的基础材料;
在用于所述金属箔的所述基础材料的一个表面上涂覆粘接剂;
将用于所述金属箔的所述基础材料切割成具有期望尺寸的金属箔,所述期望尺寸根据辐射器的射频性能来选择;
提供电介质基材;
将所述金属箔和所述电介质基材粘接到一起。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述金属箔能够手动地或借助操作工具进行粘接、脱离;和/或
所述金属箔能够进行额外增加或部分去除;和/或
所述金属箔为铝箔;和/或
所述电介质基材为塑料基材;和/或
所述电介质基材为聚丙烯基材或聚碳酸酯基材;和/或
通过热压将所述金属箔和所述电介质基材粘接到一起;和/或
所述辐射器寄生元件为权利要求1-8中任一项所述的寄生元件。
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