[发明专利]规整装置和退火炉设备在审
申请号: | 201910627642.7 | 申请日: | 2019-07-12 |
公开(公告)号: | CN110310908A | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 李文;周凡;郭健;李涛;马红伟 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强;梁世强 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 规整 规整装置 驱动装置 输送线 硅片 退火炉 光伏设备 偏斜 卡片 驱动 | ||
1.一种规整装置,其特征在于,所述规整装置包括第一规整部、第二规整部以及规整驱动装置,其中:
所述第一规整部、所述第二规整部分设于输送线的两侧,所述输送线用于输送硅片;
所述第一规整部、所述第二规整部均与所述规整驱动装置相连接;
所述规整驱动装置,用于驱动所述第一规整部、所述第二规整部相互靠近,以利用所述第一规整部、所述第二规整部规整所述输送线上硅片。
2.根据权利要求1所述的规整装置,其特征在于,所述规整驱动装置包括第一安装板、第二安装板、第一连杆机构、第二连杆机构、旋转杆和旋转机构,其中:
所述旋转机构的旋转输出轴卡接固定于所述旋转杆的中部,所述旋转杆的两端分别枢转连接第一连杆机构和第二连杆机构,所述第一连杆机构枢转连接第一安装板,所述第二连杆机构枢转连接所述第二安装板;
所述第一安装板上安装有所述第一规整部,所述第二安装板上安装有所述第二规整部;
所述旋转机构的旋转输出轴转动时能够带动所述第一规整部、所述第二规整部相互靠近或远离。
3.根据权利要求2所述的规整装置,其特征在于,所述规整装置还包括底板,所述底板上设置有至少一条导轨,所述第一安装板、所述第二安装板均与所述导轨滑动连接,所述旋转机构的旋转输出轴转动时所述第一安装板、所述第二安装板均沿所述滑轨滑动。
4.根据权利要求3所述的规整装置,其特征在于,所述底板上设置有一条所述导轨,所述导轨设置于所述底板的侧部,所述底板的中部设置有通孔,其中:
所述旋转机构固定于所述底板的底部,且所述旋转机构的旋转输出轴穿过所述通孔。
5.根据权利要求1所述的规整装置,其特征在于,所述规整装置还包括安装于预定位置处的感应装置,所述感应装置被配置为感应所述输送线上对应位置是否有硅片,其中:
所述规整驱动装置,用于在所述感应装置感应到所述输送线上对应位置有硅片时,驱动所述第一规整部、所述第二规整部相互靠近以对所述硅片进行规整。
6.根据权利要求1所述的规整装置,其特征在于,所述第一规整部包括用于规整硅片的第一规整带,所述第二规整部包括用于规整硅片的第二规整带,所述第一规整带以及所述第二规整带的转速均大于或等于所述输送线的转速。
7.根据权利要求6所述的规整装置,其特征在于,所述规整装置进行工作过程中,所述第一规整带与所述第二规整带之间的最小距离大于所述输送线上规整后硅片垂直于输送方向的一边边长。
8.根据权利要求1所述的规整装置,其特征在于,
所述第一规整部包括第一规整带、用于支撑第一规整带的第一支撑轮、第一驱动轮和第一从动轮,所述第一驱动轮通过所述第一规整带与所述第一从动轮相连接,所述第一支撑轮设置于所述第一驱动轮、所述第一从动轮之间;和/或,
所述第二规整部包括第二规整带、用于支撑第二规整带的第二支撑轮、第二驱动轮和第二从动轮,所述第二驱动轮通过所述第一规整带与所述第二从动轮相连接,所述第二支撑轮设置于所述第二驱动轮、所述第二从动轮之间。
9.根据权利要求8所述的规整装置,其特征在于,
所述第一驱动轮与所述第二驱动轮相对设置,所述第一支撑轮与所述第二支撑轮相对设置,所述第一从动轮与所述第二从动轮相对设置,其中:
所述第一驱动轮与所述第二驱动轮之间的第一间距小于所述第一支撑轮与所述第二支撑轮之间的第二间距;
所述第二间距小于所述第一从动轮、所述第二从动轮之间的第三间距。
10.一种退火炉设备,其特征在于,所述退火炉设备包括输送线、加热装置、保温装置、冷却装置和如权利要求1至9任一所述的规整装置,其中所述输送线,用于输送硅片并穿过所述加热装置、所述保温装置、所述冷却装置,所述加热装置对所述输送线上的电池片进行加热处理,所述保温装置对所述输送线上的电池片进行保温处理,所述冷却装置对所述输送线上的电池片进行冷却处理,所述规整装置,用于对所述输送线上的电池片进行规整。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造