[发明专利]一种晶圆减薄工艺和装置在审
| 申请号： | 201910627743.4 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN110625205A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 赵永华;关均铭 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | B23H1/00 | 分类号： | B23H1/00;B23H11/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张建珍 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 加工工具 电源 第一极 减薄 电火花 加工 电火花加工 环境污染物 材料硬度 残余应力 超硬材料 传统机械 电极材料 非接触型 工艺过程 厚度减薄 减薄装置 能量去除 第三代 电连接 内介质 放电 击穿 磨削 种晶 半导体 | ||
1.一种晶圆减薄工艺，其特征在于，包括以下步骤：
设置电源，所述电源包括第一极与第二极；
将待加工的晶圆与所述第一极电连接，将加工工具与所述第二极电连接，并使得所述晶圆与所述加工工具间形成间隙；
启动所述电源，当所述晶圆与所述加工工具之间的电压不小于所述间隙内介质的击穿电压时，对所述晶圆上朝向所述间隙的表面被烧蚀。
2.根据权利要求1所述的晶圆减薄工艺，其特征在于，所述加工工具包括另一待加工晶圆。
3.根据权利要求1所述的晶圆减薄工艺，其特征在于，所述电源发出的电压为脉冲电压，并按照设定规则转换所述第一极与所述第二极的极性。
4.根据权利要求1所述的晶圆减薄工艺，其特征在于，所述介质为空气；或者，所述介质为液体；或者，所述介质为液体，液中添加研磨颗粒。
5.根据权利要求1所述的晶圆减薄工艺，其特征在于，在加工过程中，驱动所述晶圆和/或所述加工工具运动，以使所述晶圆的加工表面至所述加工工具的表面的距离为固定值，或者在设定范围内。
6.根据权利要求5所述的晶圆减薄工艺，其特征在于，在加工过程中，驱动所述晶圆和/或所述加工工具进行旋转运动。
7.一种晶圆减薄装置，其特征在于，包括电源，所述电源至少包括第一极与第二极，所述第一极与待加工的晶圆电连接，所述第二极与加工工具电连接，所述晶圆与所述加工工具的位置满足：所述加工工具与所述晶圆之间具有间隙，所述电源能在所述晶圆与所述加工工具之间产生击穿所述间隙内介质的电压。
8.根据权利要求7所述的晶圆减薄装置，其特征在于，所述加工工具包括另一待加工的晶圆，所述电源为双极性电源，所述第一极与所述第二极的极性能够按照设定规则转换。
9.根据权利要求7所述的晶圆减薄装置，其特征在于，所述间隙内填充有作为所述介质的液体，所述液体中添加研磨颗粒。
10.根据权利要求7所述的晶圆减薄装置，其特征在于，所述晶圆和/或所述加工工具能够相对运动，以使所述晶圆的加工表面至所述加工工具的距离为固定值，或者在设定范围之内。
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