[发明专利]一种SAW滤波器在审
申请号: | 201910627871.9 | 申请日: | 2019-07-12 |
公开(公告)号: | CN112217492A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 于洋;张会会 | 申请(专利权)人: | 北京梦之墨科技有限公司 |
主分类号: | H03H9/46 | 分类号: | H03H9/46;H03H9/02 |
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地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 saw 滤波器 | ||
本发明提供一种SAW滤波器,涉及电学技术领域。本发明提供的SAW滤波器包括基板;压电层,所述压电层位于所述基板的第一面上;至少一个IDT电极,所述IDT电极位于所述压电层远离所述基板的一面上,所述IDT电极为低熔点金属电极;所述低熔点金属电极中的低熔点金属为熔点在300℃以下的金属单质、合金、上述金属单质和合金的混合物、或者以上述金属单质和/或合金为主要成分的可固化导电流体。本发明的技术方案能够简化SAW滤波器的制作方法,降低SAW滤波器的制作成本。
技术领域
本发明涉及电学技术领域,尤其涉及一种SAW滤波器。
背景技术
声第一面波(SAW,Surface Acoustic Wave)是一种沿物体第一面传播的弹性波,SAW技术在雷达、光波电视等领域获得广泛应用。随着移动通信技术飞速发展,基于SAW技术的滤波器,即SAW滤波器的需求急剧增长。
SAW滤波器包括叉指换能器,叉指换能器包括压电基材和叉指电极,即IDT电极,IDT电极位于压电基材上。SAW滤波器的制作沿袭了大规模集成电路的平面制造技术,其工艺过程包括清洗、镀膜、掩膜、光刻、刻蚀、剥离等,制作方法复杂,制作成本高。
发明内容
本发明提供一种SAW滤波器,可以简化SAW滤波器的制作方法,降低SAW滤波器的制作成本。
本发明提供一种SAW滤波器,采用如下技术方案:
所述SAW滤波器包括;
基板;
压电层,所述压电层位于所述基板的第一面上;
至少一个IDT电极,所述IDT电极位于所述压电层远离所述基板的一面上,所述IDT电极为低熔点金属电极;
所述低熔点金属电极中的低熔点金属为熔点在300℃以下的金属单质、合金、上述金属单质和合金的混合物、或者以上述金属单质和/或合金为主要成分的可固化导电流体。
可选地,通过丝网印刷、钢网印刷、转印、凹版印刷、凸版印刷、柔版印刷中的一种或几种,使用低熔点金属制成所述IDT电极。
可选地,熔点在300℃以下的金属单质为镓单质、铟单质、锡单质、钠单质、钾单质、铷单质、铯单质、锌单质、铋单质中的一种;
熔点在300℃以下的合金为镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锌合金、镓锡锌合金、镓铟锡锌合金、铋铟合金、铋锡合金、铋铟锡合金、铋铟锌合金、铋锡锌合金、铋铟锡锌合金中的一种或几种。
可选地,所述压电层远离所述基板的一面为非平面。
可选地,所述基板的第一面为平面,所述压电层具有至少两个不同厚度的部分。
可选地,所述基板的第一面为非平面,所述压电层具有至少两个不同厚度的部分。
可选地,所述基板的第一面为非平面,所述压电层远离所述基板的一面的形状与所述基板的第一面的形状相同,所述压电层的厚度一致。
进一步地,所述基板由厚度一致的柔性基板变形后所得,所述压电层位于所述基板发生变形的区域内。
可选地,所述压电层远离所述基板的一面包括折面、圆柱面、圆锥面、椭圆柱面、椭圆锥面、双曲抛物面、锥状面、柱状面、球面或者环面中的一种或几种。
可选地,所述SAW滤波器包括多个IDT电极,各所述IDT电极对应的滤波频带不同。
进一步地,各所述IDT电极的叉指宽度、叉指间距、叉指对数中的一个或多个不同。
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