[发明专利]多协议控制器和多协议交换芯片

说明书

本发明提供了一种多协议控制器和多协议交换芯片，涉及数据传输技术领域，该多协议控制器包括嵌入式现场可编程门阵列模块；该嵌入式现场可编程门阵列模块用于加载待支持协议的部分或全部控制逻辑。本发明实施例提供的多协议控制器和多协议交换芯片，应用嵌入式现场可编程门阵列(EFPGA)实现可编程的硬件控制电路，使得整体控制器可以通过外部加载的方式支持多种不同协议，提高了应用的灵活性；通过专用集成电路(ASIC)实现多协议之间的可复用逻辑，有效节省了电路占用面积，降低了功耗。

技术领域

本发明涉及数据传输技术领域，尤其是涉及一种多协议控制器和多协议交换芯片。

背景技术

现有市面的高速协议交换芯片产品中，还没有一款可以支持同时多种协议控制器的产品。多数交换芯片都是只支持一种高速协议接口，所以内部只需要实现一种协议控制器电路即可满足芯片需求；芯片要实现支持多种协议接口，如果采用传统ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)设计方法，那么需要在芯片中针对每种不同协议，单独设计各自的协议控制器。

目前，上述两种方案都存在较大的缺点，单一协议控制器设计根本无法实现支持多协议交换的功能要求；而采用多协议控制器设计，由于不同协议控制器逻辑电路无法复用，而协议控制器本身设计比较复杂，会极大地撑大芯片的整体面积与功耗开销，从而进一步带来芯片物理实现难度，同时也会造成芯片整体的良品率低下。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种多协议控制器和多协议交换芯片，可以支持多种协议，并且节省电路占用面积，降低功耗。

第一方面，本发明实施例提供了一种多协议控制器，包括：嵌入式现场可编程门阵列模块；该嵌入式现场可编程门阵列模块用于加载待支持协议的部分或全部控制逻辑。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，该嵌入式现场可编程门阵列模块用于加载待支持协议的第一部分控制逻辑，该多协议控制器还包括：专用集成电路模块；该专用集成电路模块用于实现待支持协议的第二部分控制逻辑，上述第一部分控制逻辑和第二部分控制逻辑构成待支持协议的全部控制逻辑。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，待支持协议有多个，上述第二部分控制逻辑为多个待支持协议共有的功能趋同逻辑。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，该待支持协议为 FC-AE-ASM、10GBASE-KR以及1000BASE-X中的一种或多种。

结合第一方面的第一种或第二种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，该待支持协议包括 FC-AE-ASM、10GBASE-KR和1000BASE-X；10GBASE-KR及1000BASE-X 的数据链路层核心逻辑，和/或FC-AE-ASM的数据链路层逻辑通过嵌入式现场可编程门阵列模块实现。

结合第一方面的第四种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，该嵌入式现场可编程门阵列模块位于物理编码子层与协议传输事务层逻辑之间，该协议传输事务层逻辑包括以太网控制器业务层逻辑和FC-AE-ASM控制器交换适配层逻辑。

结合第一方面的第五种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，该协议控制器还包括：配置接口模块，用于为专用集成电路模块加载配置信息；通道交换映射模块，用于根据该配置信息选择对应接口的数据通路；数据适配器模块，用于根据配置信息调节协议数据带宽，匹配协议数据的传输速率；查找表模块，用于根据该待支持协议查找表内容，为协议数据添加路由信息；公用数据缓存模块，用于将从嵌入式现场可编程门阵列模块接收的协议数据缓存为待支持协议的共用缓存。