[发明专利]一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法

权利要求书

1.一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔，所钻的孔包括用于制作树脂塞孔的第一通孔和用于制作压接孔、背钻孔及其他功能的第二通孔；所述第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径；

S2、对生产板进行沉铜和全板电镀处理，全板电镀至第一通孔的孔铜厚度满足生产要求；

S3、对生产板进行树脂塞孔处理，在第一通孔内填塞树脂，然后进行砂带磨板处理；

S4、在生产板上制作外层线路图形，所述外层线路图形在待形成外层线路处及第二通孔处开窗，然后进行图形电镀且仅在开窗处电镀一层锡；

S5、对不需导通功能的线路层的通孔进行背钻加工

S6、对生产板进行退膜处理以裸露需要蚀刻的铜层，然后进行蚀刻处理以除去不需要的铜层；接着进行退锡处理以除去生产板上的锡层，制得外层线路；

S6、对生产板依次进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得PCB。

2.根据权利要求1所述的改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法，其特征在于，所述生产板是由内层芯板和外层铜箔通过半固化片压合为一体的多层生产板。