[发明专利]电子设备及其制造方法

说明书

本发明提供一种可以减少部件数量的同时，提高通气部的设计自由度的电子设备。本发明的实施方式一所涉及的电子设备具有合成树脂制的壳体和电子部件。所述壳体包括第一半壳和第二半壳，所述第一半壳具有包括通气部的第一底壁部和第一熔合面。所述第二半壳具有与所述第一底壁部对置的第二底壁部和与所述第一熔合面相接合的第二熔合面。所述电子部件配置在所述壳体的内部。所述通气部具有贯穿所述第一底壁部的至少一个通气孔、和设置在所述第一底壁部外表面且围绕所述通气孔的第一环状凹部。

技术领域

本发明涉及含有具备通气部的壳体的电子设备及其制造方法。

背景技术

已知的电子设备，其具有壳体，该壳体具有对外来固态物体起保护作用的通气部，一般情况下该通气部与壳体由各自不同的部件来组成。例如专利文献1公开的电子设备，其具有经由密封环嵌合至设置在框体的开口部上的通气构件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2015-205420号公报

发明内容

发明要解决的问题

在通气部由不同于壳体的构件构成的情况下，因零部件数量增加，所以制造成本、管理成本上都存在问题。另外，结构上有必要能够使通气构件和壳体各自相互匹配，存在设计自由度降低，无法灵活地设置通气部的位置及尺寸的问题。

鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种可以减少部件数量的同时，提高通气部的设计自由度的电子设备。

解决问题的方法

为了达到上述目的，本发明的实施方式一所涉及的电子设备具有合成树脂制的壳体和电子部件。

所述壳体包括第一半壳和第二半壳。所述第一半壳具有包括通气部的第一底壁部和第一熔合面。所述第二半壳具有与第一底壁部对置的第二底壁部、和与所述第一熔合面相接合的第二熔合面。

所述电子部件配置在所述壳体的内部。

所述通气部具有贯穿所述第一底壁部的至少一个通气孔、和设置在所述第一底壁部外表面且具有围绕所述通气孔的第一环状凹部。

在上述电子设备中，因为通气部与第一底壁部形成一体，不用追加零部件，可任意设置通气部的位置和尺寸。此外，即使在第一熔合面和第二熔合面之间的接合上使用超声波焊接接合法的情况下，也能够通过通气部的第一环状凹部衰减在通气孔中传播的振动，从而避免超声波振动对通气部的损坏。

所述通气部还可具有设置在所述第一底壁部的内表面且围绕所述通气孔的第二环状凹部。在这种情况下，所述第二环状凹部具有比所述通气孔的开口径大的内径和比所述第一环状凹部的内径小的外径。

所述通气部还可具有设置在所述第一底壁部的外表面、且位于所述第一环状凹部的中心的第一圆形凹部。在这种情况下，所述通气孔设置于所述第一圆形凹部的中心，所述第一圆形凹部具有比所述第二环状凹部的内径小的外径。

所述通气部还可具有设置在所述第一底壁部的内表面且位于所述第一环状凹部的中心的第二圆形凹部。在这种情况下，所述第二圆形凹部具有比所述第一环状凹部的内径小的外径。

所述通气孔也可以包括设置在所述第二圆形凹部底部的多个孔部。

所述通气部还可以包括沿所述第二圆形凹部周围配置的通气孔和使所述通气孔向外部露出的切口部。

所述通气部还可以包括设置在所述第一底壁部的内表面且比所述第一环状凹部的内径大而比所述第一环状凹部的外径小的第三圆形凹部、以及配置在所述第三圆形凹部的过滤件。