[发明专利]电子设备、电子设备的制造方法及壳体在审
申请号: | 201910628894.1 | 申请日: | 2019-07-12 |
公开(公告)号: | CN110831363A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 竹内智志 | 申请(专利权)人: | KYB株式会社 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;B23K20/10;B23K20/26 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 温剑;陈英俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 制造 方法 壳体 | ||
1.一种电子设备,其具备:
合成树脂制的第一半壳,其具有:第一底壁部;后壁部;随着趋向所述后壁部高度连续增加的一对第一侧壁部;跨越所述第一底壁部、所述后壁部和所述一对第一侧壁部而设置并由相对于所述第一底壁部倾斜的平面构成的框状的第一熔合面;和遍及所述第一熔合面的整周而设置且从所述第一熔合面向与所述第一底壁部垂直的方向突出的焊接加劲肋;
合成树脂制的第二半壳,其具有:与所述第一底壁部相对置的第二底壁部;与所述后壁部相对置的前壁部;随着趋向所述前壁部高度连续增加的一对第二侧壁部;和跨越所述第二底壁部、所述前壁部和所述一对第二侧壁部而设置并经由所述焊接加劲肋与所述第一熔合面接合的框状的第二熔合面;以及
电子部件,其安装在所述第一半壳和所述第二半壳之间,具有贯穿所述前壁部或所述后壁部的突出部。
2.如权利要求1所述的电子设备,其中,
所述焊接加劲肋具有:
被分别设置在所述一对第一侧壁部,从所述第一熔合面垂直突出的第一加劲肋部;
被分别设置在所述第一底壁部及所述后壁部,从所述第一熔合面倾斜突出的第二加劲肋部。
3.如权利要求1或2所述的电子设备,其中,
所述焊接加劲肋遍及所述第一熔合面的整周而连续设置。
4.如权利要求3所述的电子设备,其中,
所述焊接加劲肋具有:基部,其具有垂直于所述第一底壁部的内周面及外周面;以及熔合部,其设置于所述基部的前端。
5.如权利要求4所述的电子设备,其中,
所述第二熔合面具有框状的沟槽部,该沟槽部收纳所述焊接加劲肋且具有与所述熔合部接合的底部。
6.如权利要求1-5中任一项所述的电子设备,其中,
所述电子部件具有电路板,
所述突出部为搭载在所述电路板上的连接器。
7.一种电子设备的制造方法,是权利要求1所述的电子设备的制造方法,
在所述第二半壳中以使所述突出部从所述前壁部突出的方式容纳所述电子部件;
使所述第一熔合面与所述第二熔合面相对置;
将超声波焊头接触至所述第一底壁部,并经由所述焊接加劲肋将所述第一半壳与所述第二半壳接合。
8.如权利要求7所述的电子设备的制造方法,其中,
所述焊接加劲肋具有:被分别设置在所述一对第一侧壁部,从所述第一熔合面垂直突出的第一加劲肋部;和被分别设置在所述第一底壁部及所述后壁部,从所述第一熔合面倾斜突出的第二加劲肋部,
所述第一加劲肋部和第二加劲肋部在焊接之前具有:基部,该基部具有垂直于所述第一底壁部的内周面和外周面;以及熔合部,其设置于所述基部的前端且截面为三角形,所述基部的内周面和外周面的高度以及所述熔合部的顶角在所述第一加劲肋部和所述第二加劲肋部中分别以相同的尺寸形成。
9.一种壳体,其具备:
合成树脂制的第一半壳,其具有:第一底壁部;后壁部;随着趋向所述后壁部高度连续增加的一对第一侧壁部;跨越所述第一底壁部、所述后壁部和所述一对第一侧壁部而设置并由相对于所述第一底壁部倾斜的平面构成的框状的第一熔合面;和遍及所述第一熔合面的整周而设置且从所述第一熔合面向与所述第一底壁部垂直的方向突出的焊接加劲肋;以及
合成树脂制的第二半壳,其具有:与所述第一底壁部相对置的第二底壁部;与所述后壁部相对置的前壁部;随着趋向所述前壁部高度连续增加的一对第二侧壁部;和跨越所述第二底壁部、所述前壁部和所述一对第二侧壁部而设置并经由所述焊接加劲肋与所述第一熔合面接合的框状的第二熔合面。
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