[发明专利]头单元以及液体喷出装置

权利要求书

1.一种头单元，其特征在于，具备：

第一部件，其形成有用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室；

压电元件，其被设置于所述第一部件上，并根据用于使所述压力室内的所述液体的压力产生变化的驱动信号而进行位移；

第一基板，其在所述第一部件上，以覆盖所述压电元件的方式被设置；

集成电路，其被设置于所述第一基板上，且向所述压电元件供给所述驱动信号；

第二部件，其被设置于所述第一部件上，且形成有对所述液体进行贮留的贮留室；

第三部件，其被设置于所述第二部件上，且由金属形成，

在所述第二部件中，在所述集成电路以及所述第三部件之间设置有散热用开口，所述散热用开口用于对所述集成电路的热进行散热，

所述第三部件具备凹部，

所述压电元件、所述集成电路、所述第一基板、所述第一部件、以及所述第二部件被配置于所述凹部内。

2.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

所述第二部件以包围所述集成电路的方式被设置。

3.如权利要求1或2所述的头单元，其特征在于，

所述第三部件与所述集成电路的距离短于所述集成电路与所述压电元件的距离。

4.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

在所述头单元中，包含所述压电元件和所述压力室的喷出部以每一英寸400个以上的密度被设置800个以上。

5.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

所述第三部件的热传导率高于所述液体的热传导率、且高于所述第一基板的热传导率。

6.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

所述第三部件的所述凹部具有上盖部、第一结构体和第二结构体，

所述压电元件、所述集成电路以及所述第一基板被设置于所述第一结构体与所述第二结构体之间。

7.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

所述第三部件被设置为，使所述集成电路的热以预定的热传导率以上的热传导率而向所述第三部件进行传递。

8.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

具备喷嘴基板，所述喷嘴基板上形成有所述喷嘴，

所述第三部件被设置为，使所述喷嘴基板的热以预定的热传导率以上的热传导率而向所述第三部件进行传递。

9.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

所述第二部件的贮留室具备对所述液体进行贮留的第一贮留室、和对所述液体进行贮留的第二贮留室，

所述压电元件、所述集成电路以及所述第一基板被设置于所述第一贮留室以及所述第二贮留室之间。

10.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

所述第三部件具备凸部和上盖部，

所述凸部被设置于所述散热用开口中；

所述上盖部被设置于在从所述凸部进行观察时与所述集成电路相反一侧处。

11.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

在所述第一基板中，设置有贯穿所述第一基板的贯穿孔，

在所述贯穿孔中，设置有用于对所述集成电路和所述压电元件进行电连接的连接配线。

12.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，

在所述第二部件中，设置有对从所述压力室被排出的液体进行贮留的排出室，

在所述第一部件中，设置有用于使从所述压力室被排出的液体流入至所述排出室的排出流道。