[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理方法，其特征在于，包括：

药液供给工序，将第1温度的药液供给到基板的主面，

冲洗液供给工序，在所述药液供给工序之后，通过将比所述第1温度低的第2温度的冲洗液供给到所述基板的所述主面，来冲洗残留在所述基板上的液体，

反应液供给工序，在所述药液供给工序后且在所述冲洗液供给工序前，在所述药液供给工序中供给到所述基板的所述药液残留在所述基板上的状态下，将液温比所述第1温度低且在所述第2温度以上的反应液供给到所述基板的所述主面，该反应液能够通过与所述药液混合发生发热反应，

加热工序，与所述药液供给工序并行，通过配置于所述基板的上方的加热器，以比所述第1温度高的加热温度对保持于所述基板的所述药液进行加热，以及

后加热工序，与所述反应液供给工序并行，通过配置于所述基板的上方的所述加热器，以比所述加热温度低的后加热温度对保持于所述基板的所述液体进行加热。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述后加热工序包括使向所述加热器供给的电力下降至比在所述加热工序中向所述加热器供给的第一电力小的零以上的第二电力的工序。

3.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

基板保持单元，保持基板并使基板旋转，

药液供给单元，向保持于所述基板保持单元的所述基板的主面喷出第1温度的药液，

冲洗液供给单元，向保持于所述基板保持单元的所述基板的所述主面喷出比所述第1温度低的第2温度的冲洗液；

反应液供给单元，向保持于所述基板保持单元的所述基板的所述主面喷出液温比所述第1温度低且在所述第2温度以上的反应液，所述反应液能够通过与所述药液混合发生发热反应，

加热器，配置在保持于所述基板保持单元的所述基板的上方，以及

控制装置，控制所述基板保持单元、所述药液供给单元、所述冲洗液供给单元、所述反应液供给单元以及所述加热器；

所述控制装置执行：

药液供给工序，将所述第1温度的所述药液供给到所述基板的所述主面，

冲洗液供给工序，在所述药液供给工序后，通过将所述第2温度的所述冲洗液供给到所述基板的所述主面，来冲洗残留在所述基板上的液体，

反应液供给工序，在所述药液供给工序后且在所述冲洗液供给工序前，在所述药液供给工序中供给到所述基板的所述药液残留在所述基板上的状态下，将液温比所述第1温度低且在所述第2温度以上的所述反应液供给到所述基板的所述主面，

加热工序，与所述药液供给工序并行，通过配置于所述基板的上方的所述加热器，以比所述第1温度高的加热温度对保持于所述基板的所述药液进行加热，以及

后加热工序，与所述反应液供给工序并行，通过配置于所述基板的上方的所述加热器，以比所述加热温度低的后加热温度对保持于所述基板的液体进行加热。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，

所述后加热工序包括使向所述加热器供给的电力下降至比在所述加热工序中向所述加热器供给的第一电力小的零以上的第二电力的工序。