[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，包括以下步骤：

提供一覆铜单元，所述覆铜单元包括载板、设于所述载板上的至少一可分离膜及设于所述可分离膜上的至少一第一铜层；

在第一铜层上形成内层电路单元，所述内层电路单元包括内层介电层及内层线路层，所述内层介电层设于所述第一铜层上；

在所述内层线路层预设的元件安装区域形成一层胶层；

在所述内层线路层形成多个第一外层电路单元以进行增层；

从所述第一铜层上分离所述可分离膜及载板；

将第一铜层制作形成第二线路层；

在所述第二线路层上增层以形成至少一个第二外层电路单元，每个所述第二外层电路单元包括第二外层介电层及第二外层线路层；

由远离所述内层线路层的所述第一外层线路层向内切割至胶层以形成开口；及

去除所述胶层及所述开口内的所述第一外层介电层以形成收容腔，所述收容腔用于收容元件。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在形成所述内层电路单元之后及在所述内层线路层预设的元件安装区域形成一层胶层之前，还包括步骤：在所述内层线路层预设的元件安装区域形成防焊层。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：所述胶层为热解胶，在步骤去除所述胶层及所述收容腔内的所述第一外层介电层中，通过加热分解所述胶层。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在步骤在所述内层线路层预设的元件安装区域形成一层胶层之后，及步骤在所述内层线路层上增层以形成多个第一外层电路单元之前，还包括步骤：对所述内层线路层进行激光调阻。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：所述内层电路单元通过如下步骤形成：

提供一半固化片，将所述半固化片压合在所述第一铜层背离所述载板的一侧以形成内层介电层；

提供一第二铜层，将其压合在所述内层介电层上；

加工所述第二铜层以形成内层线路层。

6.如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于：所述内层线路层通过如下步骤形成：

在所述第二铜层上贴上干膜；

曝光，所述干膜对应于预设的导电线路层的线路区域为透光区，其他区域为遮光区，所述干膜的透光区经光照形成阻焊层；

显影，在显影剂的作用下，将遮光区的干膜去除掉；

蚀刻，使没有阻焊层遮蔽的铜箔层被蚀刻去除以形成内层线路层；及

剥膜，将贴附于第二铜层上的干膜连同阻焊层去除掉。

7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：所述第一外层线路层通过如下步骤形成：

提供一半固化片，将所述半固化片压合在所述内层线路层背离所述载板的一侧以形成第一外层介电层；

提供一第三铜层，将其压合在所述第一外层介电层上；

在所述第一外层介电层及第三铜层上形成第一导电孔；

加工所述第三铜层以形成第一外层线路层。

8.一种电路板，包括内层线路层、设于所述内层线路层一侧的多个第一外层电路单元及设于所述内层线路层另一侧的至少一个第二外层电路单元，其特征在于：所述电路板为如权利要求1～7任意一项所述的电路板制作方法制得，多个所述第一外层电路单元设有收容腔，所述收容腔露出所述内层线路层以安装元件。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于：所述内层线路层被所述收容腔露出的部分设有防焊层，所述防焊层形成有多个开口，部分所述内层线路层从多个所述开口中暴露出来，形成内层焊垫。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于：每个所述第一外层电路单元包括第一外层介电层及第一外层线路层，所述第一外层线路层通过第一导电孔电性连接相邻线路层，每个所述第二外层电路单元包括第二外层介电层及第二外层线路层，所述第二外层线路层通过第二导电孔电性连接相邻线路层，沿靠近所述内层线路层方向，所述第一导电孔及第二导电孔的孔径逐渐变小。