[发明专利]深度计算芯片架构

权利要求书

1.一种深度计算芯片架构，其特征在于，用于同步或分步：

接收TOF图像传感器的电信号，通过TOF深度计算模式对所述电信号的相位计算以获取相位值和/或深度值，通过预先存储的预标定参数标定所述相位值和/或深度值，对标定后的所述相位值和/或深度值进行优化，将优化后得到的TOF深度图像输出；

接收TOF图像传感器的电信号，通过结构光深度计算模式对所述电信号的相位计算以获取反映光束强度的强度信息，对所述强度信息进行处理后与预先存储的参考图像进行匹配得到像素偏离值和/或目标的深度值，对所述像素偏离值和/或所述目标的深度值进行优化，将优化后得到的结构光深度图像输出；

接收TOF图像传感器的电信号，通过融合所述TOF深度计算模式和所述结构光深度计算模式对所述电信号进行处理得到融合后的深度图像，将融合后的深度图像输出。

2.如权利要求1所述的深度计算芯片架构，其特征在于，通过融合所述TOF深度计算模式和所述结构光深度计算模式对所述电信号进行处理包括：

在所述TOF深度计算模式下得到所述TOF深度图像；

在所述结构光深度计算模式下得到所述结构光深度图像；

将所述TOF深度图像和所述结构光深度图像进行融合得到融合后的深度图像。

3.如权利要求1所述的深度计算芯片架构，其特征在于，通过融合所述TOF深度计算模式和所述结构光深度计算模式对所述电信号进行处理包括：

在所述TOF深度计算模式下得到所述TOF深度图像；

在所述结构光深度计算模式将所述TOF深度图像作为匹配计算的初始值用于得到结构光深度图像。

4.如权利要求1-3任一所述的深度计算芯片架构，其特征在于，所述预标定参数和所述预先存储的参考图像存储在存储器中。

5.如权利要求1-3任一所述的深度计算芯片架构，其特征在于，所述强度信息包括振幅值，采用零均值归一化最小平方距离函数对所述振幅值对应的图像与所述先存储的参考图像进行像素偏离值的匹配估计。

6.一种深度计算芯片架构，其特征在于，包括：

分路器，用于接收来自TOF图像传感器的电信号；

相位计算模块，与所述分路器连接，用于将所述电信号的相位计算以获取反映光束强度的强度信息；

标定模块，与所述相位计算模块连接，通过预先存储的预标定参数标定所述相位值和/或深度值；

第一后处理模块，与所述标定模块连接，用于对标定后的所述相位值和/或深度值进行优化，得到TOF深度图像；

振幅计算模块，与所述分路器连接，通过结构光深度计算模式对所述电信号的相位计算以获取反映光束强度的强度信息；

前处理模块，与所述振幅计算模块连接，对所述强度信息进行处理；

匹配模块，与所述前处理模块连接，将处理后的所述强度信息与预先存储的参考图像进行匹配得到像素偏离值和/或目标的深度值；

第二后处理模块，与所述匹配模块连接，用于对所述像素偏离值和/或所述目标的深度值进行优化，得到结构光深度图像；

融合模块，与所述第一后处理模块和所述第二后处理模块连接，用于得到融合后的深度图像；

复用器，与所述第一后处理模块、所述第二后处理模块和所述融合模块连接，将所述TOF深度图像、所述结构光深度图像和所述融合后的深度图像输出。

7.如权利要求6所述的深度计算芯片架构，其特征在于，所述融合模块将所述第一后处理模块得到的TOF深度图像和所述第二后处理模块的所述结构光深度图像融合得到所述融合后的深度图像。

8.如权利要求6所述的深度计算芯片架构，其特征在于，所述第一后处理模块得到的TOF深度图像，所述匹配模块将所述TOF深度图像作为匹配计算的初始值用于后续得到结构光深度图像。

9.如权利要求6-8任一所述的深度计算芯片架构，其特征在于，所述标定模块和所述匹配模块与存储器连接，所述存储器存储所述预标定参数和所述预先存储的参考图像。

10.如权利要求6-8任一所述的深度计算芯片架构，其特征在于，深度计算芯片架构为集成SOC芯片时，还包括总线、主控制器、输入接口和输出接口；

所述分路器通过所述输入接口接收数据，所述复用器通过所述输出接口输出数据，所述输入接口和所述输出接口是USB、MIPI、DVP形式的接口；总线负责所述SOC芯片内部模块以及外部模块之间的通信、传输；所述主控制器负责内部模块之间的资源调配与功能触发。