[发明专利]一种光刻设备的对准方法及装置

权利要求书

1.一种光刻设备的对准方法，其特征在于，步骤如下：

令紫外光束由上至下依次穿过掩模板的对位孔、投影镜头和晶圆载台的校准孔；

使校准孔与对位孔中心对正，计算光刻设备在晶圆载台上的实际曝光区域的位置，将所述位置记为曝光零位；

移动晶圆载台并记录晶圆载台第一移动量，使得校准孔与旁轴CCD同轴对准后，通过晶圆载台第一移动量标定旁轴CCD与实际曝光区域的位置；

移动晶圆载台并记录晶圆载台第二移动量，直至旁轴CCD能够识别晶圆上的标记，通过旁轴CCD与实际曝光区域的位置和晶圆载台第二移动量计算得到晶圆位于晶圆载台上的相对位置；

根据所述相对位置，将晶圆上的曝光区域移动到曝光零位。

2.根据权利要求1所述的一种光刻设备的对准方法，其特征在于，使校准孔与对位孔中心对正的方法为：

通过投影镜头将对位孔成像至晶圆载台；

调节晶圆载台的位置，改变对位孔的成像与校准孔的重叠区域，并检测通过所述重叠区域的紫外光束的光强；

当所述光强达到最大值时，则判断校准孔与对位孔中心对正。

3.根据权利要求1或2所述的一种光刻设备的对准方法，其特征在于，所述对位孔的数量为2个，所述校准孔的数量与对位孔的数量相等，且所述校准孔与所述对位孔的位置相对应；

所述校准孔的形状与所述对位孔的形状相同、且所述校准孔与对位孔的尺寸比等于投影镜头倍率。

4.根据权利要求1或2所述的一种光刻设备的对准方法，其特征在于，

所述对位孔分为多组，每组对位孔数量为2个，组与组之间的对位孔的大小不同，所述校准孔的数量与对位孔的数量相等，且所述校准孔与所述对位孔的位置一一对应；

所述校准孔的形状与所述对位孔的形状相同、且所述校准孔与所述对位孔的尺寸比等于投影镜头倍率。

5.根据权利要求2所述的一种光刻设备的对准方法，其特征在于，检测通过所述重叠区域的紫外光束的光强达到最大值的步骤如下：

通过所述光电传感器检测所述重叠区域的紫外光束的光强：

将所述对位孔的成像与所述晶圆载台上的所述校准孔进行初步对准，检测所述重叠区域的紫外光束的光强，记为第一光强；

在水平方向和垂直方向上建立xyz轴坐标系；

沿x方向移动晶圆载台的位置，检测重叠区域的紫外光束的光强，记为第二光强；

对比所述第一光强与所述第二光强大小，如果所述第二光强大于所述第一光强，则继续沿同一方向移动，如果所述第二光强小于所述第一光强，则沿相反方向移动，直至第二光强达到最大值；

沿y方向移动所述晶圆载台的位置，检测所述重叠区域的紫外光束的光强，记为第三光强；

对比所述第三光强与所述第二光强大小，如果所述第三光强大于所述第二光强，则继续沿同一方向移动，如果所述第三光强小于所述第二光强，则沿相反方向移动，直至第三光强达到最大值；

沿z方向移动所述晶圆载台的位置，检测所述重叠区域的紫外光束的光强，记为第四光强；

对比所述第四光强与所述第三光强大小，如果所述第四光强大于所述第三光强，则继续沿同一方向移动，如果所述第四光强小于所述第三光强，则沿相反方向移动，直至第四光强达到最大值；

第四光强达到最大值即为通过所述重叠区域的紫外光束的光强达到最大值。

6.根据权利要求1或5所述的一种光刻设备的对准方法，其特征在于，紫外光束由位于掩模板上方的紫外光源发射，所述紫外光束为紫外脉冲光或紫外连续光。