[发明专利]一种预制装配式建筑水泥基用快凝高强粘结性材料有效
申请号: | 201910633741.6 | 申请日: | 2019-07-12 |
公开(公告)号: | CN110255931B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 柳子栋 | 申请(专利权)人: | 浙江三力建筑材料有限公司 |
主分类号: | C04B7/24 | 分类号: | C04B7/24 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 谢肖雄 |
地址: | 321100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 预制 装配式 建筑 水泥 基用快凝 高强 粘结 材料 | ||
本发明公开了一种预制装配式建筑水泥基用快凝高强粘结性材料,由以下材料制成:白云岩、红页岩、碳铬渣、磷石膏、高硅钒尾矿、聚乙烯醇、丙烯酸钙、羧甲基纤维素、聚异戊二烯、糖滤泥、三乙醇胺、己烯基双硬脂酰胺、硬脂酸丁酯、聚丁二醇己二酸酯和氟化钠;氟化钠中的氟离子能与材料水化生成的氢氧化钙反应生成氟化钙,由于大量的钙离子被消耗,难以在硅酸三钙表面形成双电层结构,使硅酸三钙诱导期消失,使水泥得以迅速凝结;羧甲基纤维素能够对碳铬渣进行改性,经过改性后的碳铬渣表面的多孔改性层能够削弱边壁效应和微区泌水效应,改善界面过渡区结构和致密度,同时增强了表面与接触面之间的机械啮合作用,提升了界面粘接强度。
技术领域
本发明具体涉及一种预制装配式建筑水泥基用快凝高强粘结性 材料。
背景技术
随着我国建筑产业化进度的加快,装配式结构工业化建造技术成 为当前研究的热点。因此开展针对配件式结构体系标准化设计、模块 化施工的关键技术研究,为推进建筑产业化的发展打好基础,是今后 一段时期内建设领域技术人员的重要任务与工作方向。我国建筑工业 化整体水平还处于一个起步阶段,在探索装配式建筑的技术体系和实 践运用时,明确建筑产业现代化发展过程中的问题就显得尤为重要。 目前装配式建筑出现了多种多样的技术体系,但构件的标准化程度相 对较低,通用化、标准化的机制尚未形成。目前的研究热点主要集中 在构件节点的连接固定方面,尤其是使用的粘结性材料方面,但现有的预制装配式建筑水泥基用粘结性材料大多凝结速度太慢,粘接性能 较差,不能满足建筑行业需求。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提供一种凝结速度快、粘接性强的预 制装配式建筑水泥基用粘结性材料。
为了解决上述问题,本发明的技术方案是:
一种预制装配式建筑水泥基用快凝高强粘结性材料,由以下重量 份配比的材料制成:白云岩300-360份、红页岩150-250份、碳铬渣 100-160份、磷石膏60-80份、高硅钒尾矿50-70份、聚乙烯醇45-65 份、丙烯酸钙40-60份、羧甲基纤维素40-50份、聚异戊二烯30-50 份、糖滤泥30-46份、三乙醇胺30-40份、己烯基双硬脂酰胺20-40 份、硬脂酸丁酯20-36份、聚丁二醇己二酸酯16-24份和氟化钠10-16 份。
进一步的,所述预制装配式建筑水泥基用快凝高强粘结性材料, 由以下重量份配比的材料制成:白云岩360份、红页岩150份、碳铬 渣100份、磷石膏60份、高硅钒尾矿50份、聚乙烯醇45份、丙烯 酸钙40份、羧甲基纤维素40份、聚异戊二烯30份、糖滤泥30份、 三乙醇胺30份、己烯基双硬脂酰胺20份、硬脂酸丁酯20份、聚丁 二醇己二酸酯16份和氟化钠10份。
进一步的,所述预制装配式建筑水泥基用快凝高强粘结性材料, 由以下重量份配比的材料制成:白云岩300份、红页岩250份、碳铬 渣160份、磷石膏80份、高硅钒尾矿70份、聚乙烯醇65份、丙烯 酸钙60份、羧甲基纤维素50份、聚异戊二烯50份、糖滤泥46份、 三乙醇胺40份、己烯基双硬脂酰胺40份、硬脂酸丁酯36份、聚丁 二醇己二酸酯24份和氟化钠16份。
进一步的,所述预制装配式建筑水泥基用快凝高强粘结性材料, 由以下重量份配比的材料制成:白云岩330份、红页岩200份、碳铬 渣130份、磷石膏70份、高硅钒尾矿60份、聚乙烯醇55份、丙烯 酸钙50份、羧甲基纤维素45份、聚异戊二烯40份、糖滤泥38份、 三乙醇胺35份、己烯基双硬脂酰胺30份、硬脂酸丁酯28份、聚丁 二醇己二酸酯20份和氟化钠13份。
本发明的有益效果:氟化钠中的氟离子能与材料水化生成的氢氧 化钙反应生成溶解度更小的氟化钙,析出大量的晶体,由于大量的钙 离子被消耗,难以在硅酸三钙表面形成双电层结构,使硅酸三钙诱导 期消失,消除水泥中石膏的缓凝作用,水泥得以迅速凝结,提高材料 的早期强度;羧甲基纤维素能够对碳铬渣进行改性,经过改性后的碳 铬渣表面的多孔改性层能够削弱边壁效应和微区泌水效应,改善界面 过渡区结构和致密度,同时增强了表面与接触面之间的机械啮合作 用,提升了界面粘接强度。
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