[发明专利]一种灌封工艺做成的层叠母排

权利要求书

1.一种灌封工艺做成的层叠母排，其特征在于，包括从上至下依次设置的一号PET层(1)、导电极板(2)、灌封层(3)、二号PET层(4)和绝缘支撑板(5)，所述一号PET层(1)上有导电极板(2)的电集孔(6)，所述导电极板(2)设置有多个且均匀分布，每个所述导电极板(2)上均有信号采样线束连接着。

2.根据权利要求1所述的灌封工艺做成的层叠母排，其特征在于：多个所述导电极板(2)平行错位阵列设置在一边，多个所述导电极板(2)平行斜放设置在在另一边。

3.根据权利要求2所述的灌封工艺做成的层叠母排，其特征在于：所述导电极板(2)采用6061-T6铝材质。

4.根据权利要求3所述的灌封工艺做成的层叠母排，其特征在于：所述一号PET层(1)厚度为0.2mm，二号PET层(4)厚度为0.25mm。

5.根据权利要求4所述的灌封工艺做成的层叠母排，其特征在于：所述灌封层(3)采用环氧树脂。

6.根据权利要求5所述的灌封工艺做成的层叠母排，其特征在于：所述导电板(7)设置有两个，两个所述导电板(7)分别连接作为模组总正总负，两个所述导电板(7)高度不同，形状呈直角Z型，且外露部分镀镍处理。

7.根据权利要求6所述的灌封工艺做成的层叠母排，其特征在于：所述灌封层(3)上设置有对应多个所述导电极板(2)位置的安装孔(8)，所述灌封层(3)上还设置有对应两个所述导电板(7)位置的三边通孔(9)。