[发明专利]一种数据烧录方法、数据烧录设备及计算机存储介质在审
申请号: | 201910634426.5 | 申请日: | 2019-07-15 |
公开(公告)号: | CN110413290A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 车军 | 申请(专利权)人: | 合肥杰发科技有限公司 |
主分类号: | G06F8/61 | 分类号: | G06F8/61 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数据烧录 外部存储器 启动程序 计算机存储介质 内部存储器 拷贝指令 烧录数据 拷贝 烧录 存储 配置 申请 | ||
1.一种数据烧录方法,其特征在于,用于MCU,所述MCU配置有内部存储器及至少一外部存储器,所述MCU与所述外部存储器连接,所述数据烧录方法包括:
将待烧录数据及启动程序存储在所述外部存储器,其中所述启动程序设置有拷贝指令;
在所述MCU处于烧录模式时,运行所述启动程序,以从所述外部存储器启动所述MCU;
在所述MCU启动后,根据所述拷贝指令将所述外部存储器的待烧录数据拷贝到所述内部存储器。
2.根据权利要求1所述的数据烧录方法,其特征在于,所述MCU设置有Boot接口、CTS接口及RTS接口,所述数据烧录方法进一步包括:
在所述MCU上电后,分别获取所述Boot接口的第一电平、所述CTS接口的第二电平及所述RTS接口的第三电平;
若所述第一电平为高电平、所述第二电平为低电平及所述第三电平为高电平,则所述MCU进入所述烧录模式。
3.根据权利要求1所述的数据烧录方法,其特征在于,所述内部存储器包括缓存及闪存,所述根据所述拷贝指令将所述外部存储器的待烧录数据拷贝到所述内部存储器的步骤包括:
根据所述拷贝指令将所述外部存储器的待烧录数据拷贝到所述缓存;
将所述缓存的待烧录数据拷贝到所述闪存。
4.根据权利要求1所述的数据烧录方法,其特征在于,所述MCU设置有JTAG接口,在所述将待烧录数据存储在所述外部存储器及所述将启动程序存储在所述外部存储器的步骤之前,所述数据烧录方法进一步包括:
通过所述JTAG接口获取所述启动程序及所述待烧录数据。
5.根据权利要求4所述的数据烧录方法,其特征在于,在所述通过所述JTAG接口获取所述启动程序及所述待烧录数据的步骤之前,所述数据烧录方法进一步包括:
以预设数据格式合成所述启动程序及所述待烧录数据,以形成BIN文件;
所述通过所述JTAG接口获取所述启动程序及所述待烧录数据的步骤包括:
通过所述JTAG接口获取所述BIN文件。
6.根据权利要求1所述的数据烧录方法,其特征在于,所述MCU进一步设置有QSPI接口,所述MCU通过所述QSPI接口与所述外部存储器连接。
7.一种数据烧录设备,其特征在于,所述数据烧录设备包括:
MCU,内置有内部存储器;
至少一外部存储器,与所述MCU连接;
其中,所述MCU通过权利要求1-6任一项所述的数据烧录方法将所述外部存储器的待烧录数据烧录到所述内部存储器。
8.根据权利要求7所述的数据烧录设备,其特征在于,所述MCU设置有第一JTAG接口及第二JTAG接口,所述至少一外部存储器包括第一外部存储器及第二外部存储器,所述MCU通过所述第一JTAG接口获取第一待烧录数据,并将所述第一待烧录数据拷贝到所述第一外部存储器中,所述MCU通过所述第二JTAG接口获取第二待烧录数据,并将所述第二待烧录数据拷贝到所述第二外部存储器中,在所述MCU处于烧录模式时,将所述第一外部存储器的第一待烧录数据及所述第二外部存储器的第二待烧录数据拷贝到所述内部存储器。
9.根据权利要求7所述的数据烧录设备,其特征在于,所述MCU设置有Boot接口、CTS接口及RTS接口,所述MCU在所述Boot接口的第一电平为高电平、所述CTS接口的第二电平为低电平及所述RTS接口的第三电平为高电平时,进入所述烧录模式。
10.一种计算机存储介质,其特征在于,所述计算机存储介质存储有程序数据,所述程序数据能够被执行以实现权利要求1-6任一项所述的数据烧录方法。
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