[发明专利]电子设备的壳体及其制作方法、电子设备

权利要求书

1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括层叠设置的透光壳体本体、底色层和电致发光结构，所述底色层具有多个透光率不同的透光区，且多个所述透光区在所述透光壳体本体上的正投影落入所述电致发光结构在所述透光壳体本体上的正投影之内。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，每个所述透光区设置有凹结构，且不同的所述透光区中的所述凹结构的深度不同。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，多个所述凹结构都设置在所述底色层靠近所述电致发光结构的表面，且所述底色层与所述电致发光结构之间设置有第一胶层。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，每个所述透光区设置有开口，每个所述开口中都填充有填充层，并且，不同的所述透光区中的所述填充层的透光率不同。

5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述底色层的颜色为黑色，所述填充层的颜色为非黑色，且不同的所述开口中的填充层的颜色不同。

6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述电致发光结构包括依次层叠设置的衬底、透明电极、发光层、介电层、背电极和保护层，且所述电致发光结构只与一个驱动器电连接。

7.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述透光壳体本体与所述底色层之间还设置有第二胶层、膜片和油墨层。

8.一种制作电子设备的壳体的方法，其特征在于，包括：

在透光壳体本体的一侧形成底色层，且所述底色层具有多个透光率不同的透光区；

在所述底色层远离所述透光壳体本体的一侧形成电致发光结构，且多个所述透光区在所述透光壳体本体上的正投影落入所述电致发光结构在所述透光壳体本体上的正投影之内。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，形成底色层的步骤包括：

在透光壳体本体的一侧形成整层的底色材料层；

在所述底色材料层远离所述透光壳体本体的表面形成多个凹结构，且不同的所述透光区中的所述凹结构的深度不同。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，形成底色层的步骤包括：

在透光壳体本体的一侧形成整层的底色材料层；

对所述底色材料层进行镂空处理并形成多个开口；

在所述多个开口中形成填充层，且不同的所述透光区中的所述填充层的透光率不同。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，形成所述电致发光结构的步骤包括：

在衬底的表面形成透明电极；

在所述透明电极远离所述衬底的表面丝印形成发光层；

在所述发光层远离所述衬底的表面丝印形成介电层；

在所述介电层远离所述衬底的表面丝印形成背电极；

在所述背电极远离所述衬底的表面丝印形成保护层。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在膜片上先形成所述底色层，再将所述底色层与所述衬底胶粘成一体，然后将所述膜片与所述透光壳体本体胶粘成一体，以获得所述壳体。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～7中任一项所述的壳体；

显示装置，所述显示装置与所述壳体相连。