[发明专利]一种软硬结合板激光接地点的切割方法

说明书

一种软硬结合板激光接地点的切割方法，步骤：1)在制作好线路的内层软板上贴上覆盖膜；2)将硬板基材贴于覆盖膜上压合；3)硬板基材上开设槽位并露出内层的覆盖膜，形成软硬结合板；4)使用激光对覆盖膜进行接地开窗处理，使在软板区漏出接地点：用激光切割内外圈图形，其中内圈切割透，而最外一圈不切割透，并在最外一圈上涂上一层能抵抗镍钯金药水攻击避免渗镀的AD胶。本发明工艺简单，生产效率高，能够有效的改善产品在表面处理制作过程中接地点渗镀问题，提高产品质量。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种软硬结合板激光接地点的切割方法。

背景技术

随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时外观上也非常注重短、小、轻、薄，为此多层集成功能的线路板越来越多的被采用，尤其是软硬结合板在近几年得到迅猛的发展。在软硬结合板的制备过程中，需要根据线路设计，在软板区漏出银箔接地点，传统的方法是使用覆盖膜先钻孔后贴胶带的工艺(如图1)，但是这个方法生产效率低、成本也较高。目前基本上时采用后揭盖激光工艺(如图2)，即在覆盖膜贴压合后，再激光接地点。这种方法虽然提高了生产效率，但是在表面处理后容易出现渗镀不良，不良率往往有80％左右，严重影响了生产效益。

经查，现有专利号为CN201410778220的中国专利《一种软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法》，其中，该方法包括如下步骤：S01、准备FPC内层基材及硬板基材，并在FPC内层基材的上表面和/或下表面蚀刻FPC内层线路；S02、在贴好FPC内层线路的FPC内层基材的上表面和/或下表面贴上内层覆盖膜；S03、将硬板基材贴于内层覆盖膜上FPC内层基材上，并在硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，并形成软硬结合板；S04、使用激光对硬板基材槽位底部的内层覆盖膜进行接地开窗处理，通过激光对内层覆盖膜进行灼烧形成接地窗口并露出FPC内层线路；S05、在灼烧后露出FPC内层线路上贴上电磁屏蔽层形成接地导通。这种方法也是采用后揭盖激光工艺，同样会存在渗镀不良的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、生产效率高的软硬结合板激光接地点的切割方法，能有效避免渗镀发生，提高成品率。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种软硬结合板激光接地点的切割方法，其特征在于包括以下步骤：

1)在制作好线路的内层软板上贴上覆盖膜；

2)将硬板基材贴于覆盖膜上压合；

3)硬板基材上开设槽位并露出内层的覆盖膜，形成软硬结合板；

4)使用激光对覆盖膜进行接地开窗处理，使在软板区漏出接地点：用激光切割内外圈图形，其中内圈切割透，而最外一圈不切割透，并在最外一圈上涂上一层能抵抗镍钯金药水攻击避免渗镀的胶水。

进一步，所述内外圈为多个同心圈，优选，所述相邻同心圈的间距相等。

进一步，所述最外一圈不切割透是指在激光切割最外一圈时，减小激光能量。

最后，所述胶水采用AD胶。

与现有技术相比，本发明的优点在于：对传统的后揭盖激光工艺进行改进，采用激光进行多个同心圈切割，并且内圈切割透，而最外一圈不切割透，同时涂上AD胶，这样能抵抗镍钯金药水攻击，避免渗镀。本发明工艺简单，生产效率高，能够有效的改善产品在表面处理制作过程中接地点渗镀问题，提高产品质量。

附图说明

图1是本发明提供的传统的使用覆盖膜先钻孔后贴胶带的工艺流程图；

图2是后揭盖激光的工艺流程图；

图3为改进前激光接地点的外观图；

图4为本发明的激光接地点的外观图；

图5为改进前的实物切片图；