[发明专利]一种开放性电镀凸台的制作方法在审
| 申请号： | 201910635113.1 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110418510A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/40 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凸台 电镀 成品率 制作 对位 干膜 显影 开放性 焊接凸点 绝缘基层 曝光对位 散热凸块 制作工艺 微蚀刻 焊盘 可用 偏位 凸块 退膜 微蚀 压膜 制备 组装 开放 曝光 | ||
【权利要求书】：
1.一种开放性电镀凸台的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
1)在绝缘基层表面制作好线路、焊盘；
2)做种子铜，压膜；
3)线路曝光、显影；
4)局部微蚀种子铜；
5)开放电镀凸台；
6)退膜、退铜。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤2)的压膜是指厚度为25～35um的干膜。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于：所述干膜厚度为30um。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤3)的曝光是对非电镀区域的干膜进行感光处理，显影是去掉电镀及周边种子铜区域的干膜。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤4)的局部微蚀种子铜是指对显影去掉的干膜底下的种子铜进行微蚀。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤5)的凸台的宽度大于焊盘宽度。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤6)的退膜是指去掉感光后干膜，退铜是指退去种子铜。
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