[发明专利]承载装置、晶圆花篮及晶圆清洗设备

说明书

本申请实施例提供了一种承载装置、晶圆花篮及晶圆清洗设备。该承载装置用于在清洗设备清洗过程承载晶圆，其包括支撑座及滚动机构；所述滚动机构设置于所述支撑座上；所述滚动机构用于承载所述晶圆，所述滚动机构的滚轴与所述晶圆的边缘接触，并且可带动所述晶圆沿周向转动。本申请实施例提供的承载装置，由于滚轴可以带动晶圆不断地沿周向转动，使得晶圆与滚动机构的接触位置在圆周上不断变化，从而可以有效减少晶圆边缘的污染和颗粒残留，可以有效提高晶圆表面及边缘清洗效果，进而还可以有效提高晶圆表面的利用率，降低半导体或泛半导体的制造成本。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种承载装置、晶圆花篮及晶圆清洗设备。

背景技术

目前，在半导体或泛半导体领域，晶圆在制造过程中需对晶圆进行清洗。在6寸、8寸甚至12寸的晶圆清洗行业中还有大部分使用槽式清洗方法，而在槽式清洗设备中晶圆的承载大多采用花篮(Cassette)来承载晶圆；或者是通过机械手将晶圆取出后，再放置到相应的承载结构上。但是无论是采用那种形式，晶圆的边缘都会与花篮及承载结构接触，在整个清洗工艺过程中晶圆的边缘部分将很难被彻底清洗干净。随着半导体行业的快速发展，技术代越来越高，如何提高晶圆表面的利用率就显得尤为重要。由于晶圆固定位置处的颗粒残留等问题导致晶圆硅片边缘2～3毫米的面积是无法被利用的，在不断缩小特征尺寸的同时如果能够尽可能的减少硅片边缘的污染和颗粒残留等问题，势必对日后提高晶圆表面的利用率具有重要意义。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种承载装置、晶圆花篮及晶圆清洗设备。

第一个方面，本申请实施例提供一种承载装置，用于在清洗设备清洗过程承载晶圆，包括支撑座及滚动机构；所述滚动机构设置于所述支撑座上；所述滚动机构用于承载所述晶圆，所述滚动机构的滚轴与所述晶圆的边缘接触，并且可带动所述晶圆沿周向转动。

于本申请的一实施例中，所述滚轴上沿轴向并列设置有多个定位槽，各所述定位槽沿所述滚轴的外周向延伸设置，各所述定位槽用于容纳所述晶圆的边缘，以承载所述晶圆。

于本申请的一实施例中，各所述定位槽包括定位部及阔口部，所述定位部及阔口部沿所述滚轴的径向相邻设置，并且在所述滚轴的轴向上，所述阔口部宽度尺寸大于所述定位部的宽度尺寸。

于本申请的一实施例中，所述阔口部远离所述滚轴的轴心设置，或者所述阔口部靠近所述滚轴的轴心设置。

于本申请的一实施例中，所述定位部沿所述滚轴径向的长度尺寸小于3毫米。

于本申请的一实施例中，所述滚轴的两端还设置有滚花结构，所述滚花结构可随着清洗液的流动带动所述滚轴转动。

于本申请的一实施例中，所述滚花结构包括多个凹槽，所述多个凹槽分别设置于所述滚轴的两端面上，相对于所述滚轴的圆心呈放射状分布。

于本申请的一实施例中，所述多个凹槽与所述滚轴的外周面连通设置，并且所述多个凹槽为半月形或者三角形。

于本申请的一实施例中，所述滚动机构包括一个以上的所述滚轴，所述一个以上的所述滚轴相互配合以承载所述晶圆，并且距离最远的两个所述滚轴的轴心与所述晶圆的圆心形成的夹角小于180度。

于本申请的一实施例中，所述支撑座包括立板、底板及转轴，所述立板为两个分别设置于所述底板的两端，所述转轴设置两个所述立板之间；所述滚轴套设于所述转轴上，并且所述滚轴能相对于所述转轴转动。

于本申请的一实施例中，还包括驱动部，所述驱动部与所述滚轴传动连接，用于驱动所述滚轴带动所述晶圆转动。

第二个方面，基于相同的构思，本申请实施例提供一种晶圆花篮包括本体、吊杆以及如第一个方面提供的承载装置，所述承载装置设置于所述本体内。