[发明专利]一种晶棒切割装置和方法在审
| 申请号： | 201910636557.7 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110370479A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 周智元;闻澜霖;王道平;卢德沅 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割线 晶棒 切割缓冲装置 供给装置 晶棒切割 切割装置 支撑装置 晶圆 种晶 切割 晶棒表面 晶圆翘曲 薄片状 抖动 缓冲 外周 突变 支撑 | ||
1.一种晶棒切割装置，其特征在于，包括：
晶棒支撑装置，所述晶棒支撑装置用以支撑晶棒；
切割线供给装置，所述切割线供给装置包括用以切割所述晶棒形成薄片状晶圆的切割线；以及
切割缓冲装置，所述切割缓冲装置设置在所述晶棒的外周面上与所述切割线相对的位置，用以对所述切割线接触所述晶棒时进行缓冲。
2.根据权利要求1所述的晶棒切割装置，其特征在于，所述切割缓冲装置的材料包括树脂。
3.根据权利要求1所述的晶棒切割装置，其特征在于，所述切割缓冲装置包括与所述晶棒的外周面接触的第一表面和与所述切割线相对的第二表面；
所述第一表面设置为与所述晶棒的外周面相配合的圆弧面，所述第二表面设置为平面。
4.根据权利要求3所述的晶棒切割装置，其特征在于，所述切割缓冲装置沿着所述晶棒的轴向的长度不小于所述晶棒的长度。
5.根据权利要求4所述的晶棒切割装置，其特征在于，所述切割缓冲装置沿着所述晶棒的轴向的长度范围为100-600mm。
6.根据权利要求3所述的晶棒切割装置，其特征在于，所述切割缓冲装置沿着所述晶棒的径向的宽度的范围为2-50mm。
7.根据权利要求6所述的晶棒切割装置，其特征在于，所述切割缓冲装置沿着所述晶棒的径向的宽度的范围为8-30mm。
8.根据权利要求3所述的晶棒切割装置，其特征在于，所述切割缓冲装置的所述第一表面和所述第二表面之间的厚度的范围为0.3-20mm。
9.根据权利要求7所述的晶棒切割装置，其特征在于，所述切割缓冲装置的所述第一表面和所述第二表面之间的厚度的范围为3-10mm。
10.一种晶棒切割方法，其特征在于，包括：
步骤S1：获取待切割的晶棒，在所述晶棒的外周面上设置有切割缓冲装置；
步骤S2：采用切割线对所述晶棒进行切割，其中，在所述切割线接触所述晶棒之前，使所述切割线切割所述切割缓冲装置，以对所述切割线接触所述晶棒时进行缓冲。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在步骤S1中：通过粘接剂将所述切割缓冲装置粘接到所述晶棒的外周面上。
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