[发明专利]电子设备的壳体组件及电子设备

权利要求书

1.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，所述电子设备具有摄像头，所述壳体组件包括：

壳体，所述摄像头位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧，所述壳体的一部分构成摄像头保护区域，所述摄像头保护区域与所述摄像头的镜头相对，所述摄像头保护区域为透明的，所述壳体上形成有安装孔；

防磨部件，所述防磨部件与所述摄像头保护区域位于所述壳体的同一侧，且所述防磨部件与所述摄像头保护区域间隔开设置，所述防磨部件包括可透光的防磨块，所述防磨块设在所述安装孔内且所述防磨块的至少一部分凸出所述壳体的外表面；

发光器件，所述发光器件包括发光件和电路板，所述电路板位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧，所述电路板与所述防磨部件相对设置且所述电路板与所述防磨部件之间限定出容纳腔，所述发光件设在所述容纳腔内且与所述电路板相连。

2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块为玻璃块或陶瓷块。

3.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述电路板与所述防磨部件之间通过粘胶层相连，所述粘胶层为遮光胶。

4.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，由所述壳体的内表面至所述壳体的外表面的方向为Z方向，在所述Z方向上所述防磨块具有相对设置的外观面和内侧面，所述防磨块的外观面和所述防磨块的内侧面中的至少一个上设有可透光的功能层，所述功能层的雾度值大于所述防磨块的雾度值。

5.根据权利要求4所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述功能层由玻璃层或陶瓷层通过蒙砂处理形成。

6.根据权利要求5所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述功能层的表面粗糙度值为Ra，所述Ra满足：0.1um≤Ra≤0.2um。

7.根据权利要求4所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述功能层为涂覆在所述防磨块上的涂层或贴设在所述防磨块上的膜片。

8.根据权利要求7所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块的内侧面为平面。

9.根据权利要求4所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述功能层的雾度值为ha，所述ha满足20％≤ha≤30％。

10.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块的第一端凸出所述壳体的外表面，所述防磨块的第二端的端面上形成有避让凹槽，所述避让凹槽的内壁与所述电路板之间限定出所述容纳腔。

11.根据权利要求10所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述避让凹槽的内周壁上设有遮光层。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨部件包括翻边部，所述防磨块的第一端凸出所述壳体的外表面，所述翻边部设在所述防磨块的第二端且围绕所述防磨块的外周设置，所述翻边部与所述壳体的内表面相连，所述电路板与所述翻边部相连。

13.根据权利要求12所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块与所述翻边部一体成型。

14.根据权利要求1-11中任一项所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨部件包括不透光的安装件，所述安装件与所述安装孔配合且与所述壳体相连，所述安装件内限定出与所述容纳腔相对且连通的安装腔，所述防磨块设在所述安装腔内且所述防磨块的一部分凸出所述安装件的外表面，所述电路板与所述安装件相连。