[发明专利]PCB板的焊接方法和PCB城堡板在审
| 申请号： | 201910637341.2 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN112235938A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 吴涛;杨卫卫;王峰;叶海燕;谢庆;钱宏量 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 孟德栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 焊接 方法 城堡 | ||
1.一种PCB板的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供设有第一焊盘的PCB母板，其中，所述第一焊盘表面覆有焊锡；提供设有第二焊盘的PCB子板，其中，所述第二焊盘上设有焊接通孔且表面覆有焊锡，所述焊接通孔具有金属化的孔壁；
将所述PCB母板与所述PCB子板对准贴合，贴合后所述第一焊盘与所述第二焊盘上下对齐；然后加热，加热后焊锡熔化并浸润所述第一焊盘和所述焊接通孔，冷却后完成PCB板的焊接。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第一焊盘的制备方法包括：在所述PCB母板的焊接区涂覆焊锡膏，干燥后在所述PCB母板表面形成所述第一焊盘。
3.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第二焊盘的制备方法包括：在所述PCB子板的焊接区加工焊接通孔，然后在所述焊接区涂覆焊锡膏，干燥后在所述PCB子板表面形成所述第二焊盘。
4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接区位于所述PCB子板的边缘时，直接在所述PCB子板的边缘处加工所述焊接通孔。
5.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接通孔为：自所述PCB子板侧壁表面向内凹陷所形成的凹槽状的焊接通孔。
6.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接区位于所述PCB子板的板内时，先在所述PCB子板的焊接区加工通槽，然后再在所述通槽的槽壁上加工所述焊接通孔。
7.根据权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接通孔为：自所述通槽的槽壁表面向内凹陷所形成的凹槽状的焊接通孔。
8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，先利用铣刀在所述PCB子板的焊接区加工通槽，然后再利用钻孔机在所述通槽的槽壁上加工钻孔，所述钻孔的孔壁经金属化处理后得到所述焊接通孔。
9.根据权利要求1-8任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接通孔为半圆柱形的焊接通孔。
10.一种PCB城堡板，其特征在于，利用权利要求1-9任一项所述的焊接方法，将PCB母板和PCB子板焊接在一起，得到所述PCB城堡板。
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