[发明专利]一种结构功能一体化的电子机箱及其组装方法

说明书

本发明公开了一种结构功能一体化的电子机箱及其组装方法，该电子机箱包括下底板、上顶板、左侧结构功能一体化侧板模块、右侧结构功能一体化侧板模块、后底板、功能母板、多个功能模块和多个连接器，左侧结构功能一体化侧板模块和右侧结构功能一体化侧板模块通过连接器与功能母板进行电气盲插互连，功能母板设置于后底板内侧，功能模块设置于电子机箱内部。本发明在现有电子机箱的基础上，在机箱纯结构板内增加了功能电路，变成了结构功能一体化的结构板模块，其既可承担机箱结构板的结构支撑功能，也可提供一定的电路功能。在现有电子机箱的空间尺寸下，可提高空间利用率和集成密度。

技术领域

本发明涉及电子设备的机壳、箱柜或拉屉领域，尤其涉及一种结构功能一体化的电子机箱及其组装方法。

背景技术

随着军用电子装备的不断升级换代及适应各种受限空间的安装需求，军用装备小型化需求强烈，提高电子机箱的空间利用率需求迫切。由于军用电子机箱的使用环境通常比较恶劣，需要承受较大的振动量级，因此机箱的结构件通常较厚，一定程度上存在空间利用率不高的问题。

现有军用电子机箱多为模块插卡式机箱，如图1和2所示，主要由机箱下底板、上顶板、左侧板、右侧板、后底板、功能母板、多个功能模块、多个连接器等组成。其中机箱下底板、上顶板、左侧板、右侧板、后底板为纯结构件，主要起支撑作用，为整个机箱提供刚度、强度保障及功能模块安装基准等。根据机箱总热耗的不同，又可分为热传导机箱、风冷机箱和液冷机箱等。其中风冷机箱还包含风机和风道等部件和结构；液冷机箱还包含液冷接头和液冷流道等部件和结构。申请号为CN200710175489.6的发明专利“机电热一体化电子机箱”，则采用热传导散热形式的模块插卡式机箱形式，并从减少电缆和连接器数量及增强机箱的减振性能等方面给出了解决方案，但并未考虑通过结构功能一体化的思路来提高机箱集成密度。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出一种结构功能一体化的电子机箱及其组装方法，具体的，该电子机箱包括下底板、上顶板、左侧结构功能一体化侧板模块、右侧结构功能一体化侧板模块、后底板、功能母板、多个功能模块和多个连接器，所述左侧结构功能一体化侧板模块和右侧结构功能一体化侧板模块通过连接器与功能母板进行电气盲插互连，所述功能母板设置于后底板内侧，所述功能模块设置于电子机箱内部。

进一步的，所述左侧结构功能一体化侧板模块包括左侧板盒体、功能电路板和左盖板，所述左侧板盒体、功能电路板和左盖板依次由内而外设置；所述右侧结构功能一体化侧板模块包括右侧板盒体、功能电路板和右盖板，所述右侧板盒体、功能电路板和右盖板依次由内而外设置；所述左盖板和右盖板均为可拆卸设置。

进一步的，所述电子机箱可根据不同的散热方式进行调整，其中：

当散热方式为风冷散热时，所述下底板和上顶板的设置为内部带风道的结构件，并在电子机箱外部设置集气罩和风机；

当散热方式为液冷散热时，所述下底板和上顶板设置为内部带液冷流道的液冷板，所述左侧板盒体和右侧板盒体的内侧设置有液冷流道和液冷连接端子，所述电子机箱还设置有流体分流结构和对外液冷连接器。

进一步的，所述功能母板包括功能母板电路板和功能母板支撑结构，所述功能母板电路板、功能母板支撑结构和后底板依次由内而外设置。

进一步的，所述功能母板电路板设置有连接器，并通过连接器与功能模块电气互连。

进一步的，所述下底板、上顶板和后底板中设置有减重腔，这样可做到在保障电子机箱强度和刚度的要求下，减轻结构件重量。

进一步的，所述左侧板盒体和左盖板之间，以及右侧板盒体和右盖板之间均设置有硅胶密封垫，以保障电子机箱的三防性能及模块的密封性。

一种如权利要求1所述的结构功能一体化的电子机箱的组装方法，包括以下步骤：

a)先安装下底板、上顶板、左侧板盒体和右侧板盒体；