[发明专利]覆晶薄膜结构及显示器

说明书

本发明提供一种覆晶薄膜结构及显示器。所述覆晶薄膜结构包括：薄膜基材，具有主体区、多个线路以及位于所述薄膜基材相对的两端的压焊区域；至少一芯片，所述芯片透过压焊设置于所述主体区内，并透过所述多个线路及所述压焊区域电性连接至所述显示面板；以及引导件，设置于所述薄膜基材连接所述显示面板的一端，并且覆盖所述压焊区域，其中，所述覆晶薄膜结构通过所述引导件导引液体，从而防止所述液体流入所述压焊区域与所述主体区。

技术领域

本发明涉及显示技术，尤其涉及一种覆晶薄膜结构和包含所述覆晶薄膜结构的显示器。

背景技术

随着显示面板业的快速发展，显示器整机模组的设计也越来越极致化，其中，显示器需要使用覆晶薄膜(chip on film，COF)连接印刷电路板(printed circuit board，PCB)和显示面板，从而使得PCB板上的信号能够导通到显示面板中，控制影像并产生。

COF在显示器整机装配处于弯曲状态，形成一定弧度的凹槽，加上装设在COF上的芯片(IC)因重力影响而常常处于凹槽的最低位置处；常规整机设计中不会针对COF的易腐蚀问题进行保护结构的设计。在显示面板处于环境湿度较大或者被清洁时，玻璃表面的小水滴汇集成大水滴呈球状，液体表面处于高势能状态，液滴聚集越来越多时，在某一个临界状态，当下一滴的液滴汇入时会因为表面张力的影响形成一定的动态的改变，导致液体会为了向趋于势能平衡的状态，形成流动。液滴成股流动至COF压焊(bonding)区域时，因COF基材薄膜材质为聚酰亚胺，具有一定的吸水特性，当吸水率达到饱和时会在COF弯折区域形成积液腐蚀芯片及COF中的铜层，导致画面显示不良。

发明内容

为解决积液腐蚀覆晶薄膜(chip on film，COF)、导致画面显示不良问题，本发明提出一种覆晶薄膜结构及其显示器，通过引导件与COF粘结成一体，将汇聚的水流导向远离COF处，可有效改善此种问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例的一方面提供一种覆晶薄膜结构，其包括：薄膜基材，具有主体区、多个线路以及位于所述薄膜基材相对的两端的压焊区域；至少一芯片，所述芯片透过压焊设置于所述主体区内，并透过所述多个线路及所述压焊区域电性连接至所述显示面板；以及引导件，设置于所述薄膜基材连接所述显示面板的一端，并且覆盖所述压焊区域，其中，所述覆晶薄膜结构通过所述引导件导引液体，从而防止所述液体流入所述压焊区域与所述主体区。

在其中的一实施例中，所述引导件形状为T型。

在其中的一实施例中，所述引导件T型上下端长度大于所述薄膜基材弯折后竖直部份的长度。

在其中的一实施例中，所述引导件T型上下端长度小于所述薄膜基材长度的1/3。

在其中的一实施例中，所述引导件的材质选自聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯和聚芳酯其中之一。

在其中的一实施例中，所述引导件与所述薄膜基材粘结成一体。

本发明实施例的另一方面提供一种显示器，包括框架结构，背光模组设置于所述框架结构中，显示面板设置于所述背光模组上方并抵靠所述框架结构，印刷电路板设置于所述背光模组背离所述显示面板的一面，及覆晶薄膜结构连接所述印刷电路板和所述显示面板，其特征在于，所述覆晶薄膜结构包括：薄膜基材，芯片设置在所述薄膜基材表面，及引导件设置于所述薄膜基材连接所述显示面板的一端。

进一步地，所述薄膜基材还具有主体区、多个线路以及位于所述薄膜基材相对的两端的压焊区域；所述芯片透过压焊设置于所述主体区内，并透过所述多个线路及所述压焊区域电性连接至所述显示面板；以及所述引导件覆盖所述压焊区域，其中，所述覆晶薄膜结构通过所述引导件导引液体，从而防止所述液体流入所述压焊区域与所述主体区。

进一步地，所述引导件形状为T型，所述引导件T型上下端长度小于所述薄膜基材长度的1/3。