[发明专利]改性胶体二氧化硅及其制造方法、以及使用其的研磨剂

权利要求书

1.一种阳离子改性胶体二氧化硅，其是微小颗粒的个数分布比率为10％以下的原料胶体二氧化硅经阳离子改性而成的，所述微小颗粒具有基于由使用扫描型电子显微镜的图像解析得到的Heywood径即圆当量直径的体积平均粒径的40％以下的粒径。

2.根据权利要求1所述的阳离子改性胶体二氧化硅，其中，所述阳离子改性是通过在所述原料胶体二氧化硅的表面键合氨基或季阳离子基而进行的改性。

3.一种阳离子改性胶体二氧化硅的制造方法，其包括如下工序：

有机溶剂蒸馏去除工序，在pH7以上的条件下将与胶体二氧化硅共存的有机溶剂蒸馏去除，以使有机溶剂浓度为1质量％以上的胶体二氧化硅中的残留有机溶剂浓度低于1质量％，从而得到原料胶体二氧化硅；

改性工序，对所述原料胶体二氧化硅进行阳离子改性，得到改性胶体二氧化硅。

4.根据权利要求3所述的阳离子改性胶体二氧化硅的制造方法，其中，所述改性工序包括：使具有氨基或季阳离子基的硅烷偶联剂与所述原料胶体二氧化硅作用。

5.根据权利要求3或4所述的阳离子改性胶体二氧化硅的制造方法，其中，在所述改性工序之前还包括如下工序：通过向所述原料胶体二氧化硅中添加碱溶液或有机溶剂而使所述原料胶体二氧化硅的粘度降低的工序。

6.一种阳离子改性胶体二氧化硅，其是经阳离子改性而成的改性胶体二氧化硅，

其中，在pH4的条件下对铝硅酸盐玻璃晶圆实施浸渍处理，接着用纯水清洗时，附着于所述铝硅酸盐玻璃晶圆的表面的具有低于体积平均粒径的40％的粒径的颗粒的个数相对于同样附着的具有体积平均粒径的40％以上的粒径的颗粒的个数为50％以下。

7.根据权利要求6所述的阳离子改性胶体二氧化硅，其中，金属杂质的总含量为1质量ppm以下。

8.一种研磨剂，其包含权利要求1、2、6和7中任一项所述的阳离子改性胶体二氧化硅。