[发明专利]一种治疗耳前瘘管的冷冻装置在审

专利信息
申请号: 201910639921.5 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN110215276A 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 孙悦 申请(专利权)人: 孙悦
主分类号: A61B18/02 分类号: A61B18/02
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 邓黎
地址: 233000 安徽省蚌*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 液氮 低温补偿 冷冻头 透明罩 微型真空泵 耳前瘘管 冷冻装置 控制器 液氮瓶 治疗 医疗器械技术 电性连接 冷冻效果 慢性感染 软管连接 温度环境 一端设置 致冷电堆 软管 输出口 输入口 喷出 逸出 冷冻 保证
【权利要求书】:

1.一种治疗耳前瘘管的冷冻装置,包括液氮瓶(1)、低温补偿瓶(2)、冷冻头(7)以及控制器,其特征在于:所述液氮瓶(1)与低温补偿瓶(2)连接,所述低温补偿瓶(2)连接有软管(5),所述软管(5)连接到微型真空泵(6)的输入口,所述冷冻头(7)与微型真空泵(6)的输出口连接,且在该冷冻头(7)的另一端设置有透明罩(8),在所述低温补偿瓶(2)内设置有致冷电堆,所述控制器与微型真空泵(6)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置,其特征在于:所述致冷电堆包括金属导体(9)、半导体(10)以及直流电源(11),其中:所述金属导体(9)设置在半导体(10)的一端,且贯穿设置在低温补偿瓶(2)内,该半导体(10)的另一端与直流电源(11)连接构成串联回路,且位于低温补偿瓶(2)外。

3.根据权利要求2所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置,其特征在于:所述半导体(10)包括若干组N型半导体(13)、P型半导体(14),相邻的N型半导体(13)、P型半导体(14)一端通过金属导体(9)连接,且位于低温补偿瓶(2)内,其另一端分别连接到直流电源(11)的两端。

4.根据权利要求3所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置,其特征在于:处于低温补偿瓶(2)外的N型半导体(13)、P型半导体(14)端部设置有散热片(12)。

5.根据权利要求3所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置,其特征在于:处于低温补偿瓶(2)外的N型半导体(13)、P型半导体(14)与低温补偿瓶(2)瓶体连接处设置有软性隔热片(17)。

6.根据权利要求1所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置,其特征在于:所述软管(5)内设置有金属丝(16)。

7.根据权利要求1所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置,其特征在于:所述液氮瓶(1)、低温补偿瓶(2)之间通过管(3)连接,所述管(3)上设置有液氮电磁阀Ⅰ(4),所述软管(5)上设置有液氮电磁阀Ⅱ(15),所述液氮电磁阀Ⅰ(4)、液氮电磁阀Ⅱ(15)均与控制器电性连接。

8.根据权利要求7所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置,其特征在于:所述管(3)、软管(5)的外壁上以及低温补偿瓶(2)的内壁上贴附有聚氨酯泡沫层。

9.根据权利要求1所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置,其特征在于:所述透明罩(8)的周围设置有密封垫圈。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的一种治疗耳前瘘管的冷冻装置,其特征在于:所述冷冻头(7)上设置有把手(18)。

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