[发明专利]覆铜层叠板

说明书

本发明提供一种能够抑制化学研磨后的针孔的产生的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)的表面的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)中的利用化学研磨进行减膜后残存的残存部(23)中包含作为杂质含有氯的高氯浓度层(21)。残存部(23)的厚度例如为0.4～0.8μm。高氯浓度层(21)的氯浓度优选为1×10supgt;19/supgt;原子/cmsupgt;3/supgt;以上。

技术领域

本发明涉及一种覆铜层叠板。更详细而言，本发明涉及一种用于柔性印刷布线板(FPC)等的制造的覆铜层叠板。

背景技术

在树脂膜的表面形成布线图案的柔性印刷布线板用于液晶面板、笔记本电脑、数码相机、移动电话等中。柔性印刷布线板，例如由覆铜层叠板来制造。

作为覆铜层叠板的制造方法，已知有金属喷镀法。利用金属喷镀法的覆铜层叠板的制造，例如按照如下的步骤进行。首先，在树脂膜的表面形成由镍铬合金组成的基底金属层。接着，在基底金属层之上形成铜薄膜层。接下来，在铜薄膜层之上形成镀铜被膜。通过镀铜，将导体层厚膜化，直至达到成为适用于形成布线图案的膜厚。通过金属喷镀法，得到在树脂膜上直接形成导体层的所谓的被称为2层基板的类型的覆铜层叠板。

作为这种使用覆铜层叠板来制造柔性印刷布线板的方法，已知有半添加法。通过半添加法进行的柔性印刷布线板的制造，按照如下的步骤进行(参照专利文献1)。首先，在覆铜层叠板的镀铜被膜的表面形成抗蚀剂层。接着，在抗蚀剂层中形成布线图案的部分形成开口部。接下来，将从抗蚀剂层的开口部露出的镀铜被膜作为阴极来进行电解镀敷，形成布线部。然后，去除抗蚀剂层，通过闪蚀(Flash etching)等去除布线部以外的导体层。由此，获得柔性印刷布线板。

在半添加法中，在镀铜被膜的表面形成抗蚀剂层时，有时候使用干膜抗蚀剂。在这种情况下，将镀铜被膜的表面进行化学研磨后，粘附干膜抗蚀剂。通过化学研磨在镀铜被膜的表面形成微细的凹凸，从而提高了由于锚固效应对干膜抗蚀剂的密合性。但是，当镀铜被膜的表面的凹凸过多时，反而使干膜抗蚀剂的密合性劣化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-278950号公报。

发明内容

当通过化学研磨对镀铜被膜进行减膜时，有时会在导体层出现针孔。当在导体层存在针孔时，会成为在导体层上形成的布线的厚度中一部分变薄的“凹陷”、布线的宽度中一部分变窄的“欠缺”的外观不良的原因。并且，在严重的情况下，布线断线。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种能够抑制化学研磨后的针孔的产生的覆铜层叠板。

本发明的第一发明是一种覆铜层叠板，其特征在于，其包括：基膜、形成在所述基膜的表面的金属层、以及形成在所述金属层的表面的镀铜被膜，所述镀铜被膜中的利用化学研磨进行减膜后残存的残存部中包含作为杂质含有氯的高氯浓度层。

本发明的第二发明是一种覆铜层叠板，其中，在第一发明所述的覆铜层叠板中，所述残存部的厚度为0.4～0.8μm。

本发明的第三发明是一种覆铜层叠板，其特征在于，其包括：基膜、形成在所述基膜的表面的金属层、以及形成在所述金属层的表面的镀铜被膜，所述镀铜被膜中的所述金属层侧的厚度为0.8μm以下的部分中包含作为杂质含有氯的高氯浓度层。

本发明的第四发明是一种覆铜层叠板，其中，在第一至第三发明所述的覆铜层叠板中，所述高氯浓度层的通过二次离子质量分析法测定的氯浓度为1×10¹⁹原子/cm³以上。