[发明专利]一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法

权利要求书

1.一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：分两次在PCB表面丝印阻焊油墨，第一次在焊盘区域丝印阻焊油墨，第二次在PCB上焊盘区域以外的地方丝印阻焊油墨；第一次丝印阻焊油墨包括如下步骤：

S1、丝印油墨，对焊盘区域相邻焊盘间的位置丝印油墨，并且丝印油墨区域扩大至焊盘上；

S2、预烘干处理，将丝印的油墨烘干至不粘物体；

S3、曝光处理，对焊盘间区域丝印的油墨曝光，并且将曝光区域扩大至焊盘上；

S4、显影处理，通过显影液将焊盘上未曝光的油墨去除；

S5、固化处理，将焊盘间及焊盘上显影留下的油墨固化处理；

S6、打磨处理，将焊盘上固化的油墨打磨去除；

其中，丝印油墨区域扩大至焊盘上的面积要大于将曝光区域扩大至焊盘上的面积。

2.根据权利要求1所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：步骤S5中，所述焊盘间及焊盘上显影留下的油墨固化处理至半固化状态或完全固化状态。

3.根据权利要求2所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：所述步骤S5中，采用水平隧道炉或立式焗炉预焗板，焗板温度为85℃~100℃，焗板时间为25 min ~35min。

4.根据权利要求1所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：还包括PCB线路粗化处理步骤，所述PCB线路的粗化处理步骤在步骤S6中与焊盘上固化的油墨打磨去除同步进行。

5.根据权利要求4所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：所述打磨处理步骤通过火山灰磨板的方式完成。

6.根据权利要求1所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：第二次在PCB上丝印阻焊油墨也包括曝光处理步骤，所述曝光处理步骤的曝光区域扩大至相邻的第一次丝印完成的油墨层上。

7.根据权利要求6所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：所述第二次在PCB上丝印阻焊油墨的曝光处理步骤中，曝光区域扩大至相邻的第一次丝印完成的油墨层上2mil~4mil之间的距离。

8.根据权利要求7所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：步骤S3曝光处理步骤中，曝光区域扩大至焊盘上4 mil ~6mil之间的距离。

9.根据权利要求1所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：步骤S1的丝印油墨步骤中，丝印油墨区域扩大至焊盘上30 mil ~50mil之间的距离。