[发明专利]一种PTFE电路板孔金属化的方法在审
| 申请号： | 201910640704.8 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110366328A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;胡小义;熊书华 | 申请（专利权）人： | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 金属化 环氧树脂 表面改性作用 环氧树脂固化 四氢呋喃溶液 加厚 电镀 化学铜 烘烤 沉积 镀铜 附着 改性 浸润 溶解 | ||
【权利要求书】：
1.一种PTFE电路板孔金属化的方法，其特征在于采用以下步骤实现：
步骤 a、制备溶液；
步骤 b、浸泡溶液；
步骤c、烘烤固化；
步骤 d、化学铜沉积；
步骤 e、电镀铜。
2.根据权利要求1所述的测试方法步骤 a，其特征在于: 采用分析纯的四氢呋喃作为溶剂，按照5-30%的比例溶解半固化片（PP- PREPREG）中的B阶环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的测试方法步骤 b，其特征在于把钻完孔需要进行金属化的PTFE电路板浸入步骤a制备的溶液中，浸泡10分钟以上取出，甩去板面和孔内的液体。
4.根据权利要求1所述的测试法步骤c，其特征在于放入150℃烤箱中，烘烤1-2小时。
5.根据权利要求1所述的测试方法步骤 d，其特征在于对烘烤后的PTFE电路板进行常规的除胶和化学铜沉积。
6.根据权利要求1所述的测试方法步骤 e，其特征在于对化学铜沉积完成的PTFE板进行电镀加厚镀铜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四会富仕电子科技股份有限公司，未经四会富仕电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910640704.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
