[发明专利]一种铜基板加工出图形的加工方法

权利要求书

1.一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：开料，将一张大的铜板料根据不同拼板要求用机器切成小料，开料后的板边尖锐，容易划伤手，使板与板之间擦花，开料后再用磨边机进行磨边处理；

S2：内层前处理，将板料采用化学处理方法，去除板料铜面氧化、脏污和粗化铜面，用于方便感光线路油附着在铜面上；

S3：压干膜，采用贴膜机将干膜通过热压辘与板料铜面附着，同时撕掉PE膜，使得干膜覆盖到板料表面，其中控制板料磨板与贴膜间隔时间小于1分钟；

S4：曝光，曝光机的紫外线通过板料底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上；

S5：显影，采用弱碱液碳酸钾将未曝光的干膜去掉，露出需要的线路图形；

S6：蚀刻，将干膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，形成所需的线路；

S7：褪膜，采用氢氧化钠溶液将板料上保护线路铜面的菲林去掉；

S8：重复步骤S2-S6，即可获得成型的铜基板，做出所需的2个和2个以上的阶梯的图形。

2.根据权利要求1所述的一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：所述步骤S1中开料的板料厚度为0.2-6mm。

3.根据权利要求1所述的一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：所述步骤S2中内层前处理包括化学磨板和酸性磨板，且化学磨板的步骤包括除油、水洗、微蚀、水洗、酸洗、压力水洗、强风吹干和热风干；酸性磨板的步骤包括酸洗、水洗、刷板、水洗、压力水洗、强风吹干和热风干。

4.根据权利要求1所述的一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：所述步骤S3中贴膜机工作的预热段温度为90-100℃，贴膜前板面温度25-35℃，压辘设定温度为110-120℃，压膜时压辘温度为100-120℃。

5.根据权利要求1所述的一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：所述步骤S4中曝光后板料静止15-20min。

6.根据权利要求1所述的一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：所述步骤S5中弱碱液碳酸钾的浓度为0.8-1％，压力：20-35psi；速度：2.0-2.6m/min。

7.根据权利要求1所述的一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：所述步骤S6中蚀刻采用的为酸性蚀刻，采用的浓度为4％的稀硫酸作为蚀刻母液，PH值为0.4-1.0。

8.根据权利要求1所述的一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：所述步骤S7中氢氧化钠的浓度为3-5％。