[发明专利]减振装置、风机系统及半导体热处理设备

说明书

本申请实施例提供了一种减振装置、风机系统及半导体热处理设备。该减振装置设置于机箱及风机本体之间用于对风机本体进行减振，包括：底座、滑块、外壳、第一减振组件及第二减振组件；滑块通过第一减振组件连接于底座，且滑块能相对于底座沿第一轴向运动；外壳套设于滑块外侧，且外壳能相对于滑块绕第二轴向转动，第一轴向与第二轴向之间呈第一夹角；第二减振组件设置于滑块及外壳内壁之间，并且第二减振组件延伸方向与第一轴向及第二轴向所在平面相交呈第二夹角。本申请实施例实现了对风机本体多角度的缓冲减振，可以很好的缓解风机本体的振动对机箱的损害，以满足对风机本体减振的需求。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，本申请涉及一种减振装置、风机系统及半导体热处理设备。

背景技术

目前，热处理工艺是晶圆制造过程中一个非常重要的环节，常规的热处理工艺包括氧化、退火和低压力化学气相沉积(Low Pressure Chemical Vapor Deposition，LPCVD)等。立式炉设备能够同时对多张半导体晶圆进行分批次热处理，而每批次热处理时炉体的温度一般都会达到几百度至上千度，要进行下一批次的热处理，就需要等到炉体温度降低之后才能进行，为了提高生产效率就需要对炉体进行快速降温处理。

快速升降温工艺需要特定的快速升降温炉体、排风机构和控制柜。控制柜中设有风机系统和控制单元，控制单元根据工艺需求控制风机系统的转速，调整快速升降温炉体内部的温度。风机系统在转动过程中会产生振动，强烈的振动会影响控制柜的其他结构或元器件的工作，所以需要对风机系统进行减振处理，现在一般采用氯丁橡胶制成的减振垫作为减振结构，但是氯丁橡胶减振垫的减振效果有限，并且在长时间使用下，氯丁橡胶会发生失效，从而导致风机系统的减振结构失效。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种减振装置、风机系统及半导体热处理设备，用以解决现有技术存在风机本体减振结构效果不佳且容易失效的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种减振装置，设置于机箱及风机本体之间用于对风机本体进行减振，包括：底座、滑块、外壳、第一减振组件及第二减振组件；所述滑块通过第一减振组件连接于所述底座，且所述滑块能相对于所述底座沿第一轴向运动；所述外壳套设于所述滑块外侧，且所述外壳能相对于所述滑块绕第二轴向转动，所述第一轴向与所述第二轴向之间呈第一夹角；所述第二减振组件设置于所述滑块及所述外壳内壁之间，并且所述第二减振组件延伸方向与所述第一轴向及所述第二轴向所在的平面相交呈第二夹角。

于本申请的一实施例中，所述外壳内还设置有连杆，所述连杆沿第二轴向延伸设置于所述滑块上，所述外壳相对于所述连杆绕第二轴向转动。

于本申请的一实施例中，所述连杆的两端部与所述外壳的两相对内壁的中部位置连接，并且所述内壁相对于所述连杆的端部对称。

于本申请的一实施例中，还包括销轴，所述销轴沿第一轴向穿设于所述连杆的中部且与所述滑块连接，所述连杆能绕所述销轴转动。

于本申请的一实施例中，减振装置还包括第三减振组件，所述第三减振组件沿第二轴向延伸设置于所述滑块与所述外壳的内壁之间，并且所述第三减振组件及所述第二减振组件在第二轴向上位于销轴的两侧。

于本申请的一实施例中，所述第二减振组件为两个，两个所述第二减振组件对称设置于所述滑块的两侧，并且分别与所述外壳两相对的内壁连接。

于本申请的一实施例中，所述滑块沿第一轴向凸设有顶抵块，两个所述第二减振组件对称的设置于所述顶抵块的两侧。

于本申请的一实施例中，所述第三减振组件为两个，两个所述第三减振组件沿所述连杆的轴向对称设置。

于本申请的一实施例中，所述第三减振组件均为蓄能减振结构。

于本申请的一实施例中，所述第一减振组件及所述第二减振组件均为蓄能减振结构。