[发明专利]聚酰胺酸组成物、聚酰亚胺覆铜板及电路板在审

专利信息
申请号: 201910641390.3 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN112239539A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 苏赐祥;吴佩蓉;李冠纬;向首睿 申请(专利权)人: 臻鼎科技股份有限公司
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08L79/08;C08J5/18;H05K1/03
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 陈海云
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 聚酰胺 组成 聚酰亚胺 铜板 电路板
【权利要求书】:

1.一种聚酰胺酸组成物,由二酸酐单体与二胺单体聚合而成,且所述二酸酐单体与所述二胺单体的摩尔比的范围为0.9~1.1;其特征在于,其中,所述二胺单体包括含有液晶单元的二胺单体、含有柔软结构的二胺单体及含有氮杂环的二胺单体;在所述二胺单体中,所述含有氮杂环的二胺单体的摩尔百分比为3%~8%,所述含有液晶单元的二胺单体与所述含有柔软结构的二胺单体所占的摩尔百分比之和为92%~97%。

2.如权利要求1所述的聚酰胺酸组成物,其特征在于,所述二酸酐单体包括含有液晶单元的二酸酐单体或含有柔软结构的二酸酐单体中的至少一种。

3.如权利要求1所述的聚酰胺酸组成物,其特征在于,在所述含有液晶单元的二胺单体与所述含有柔软结构的二胺单体中,所述含有液晶单元的二胺单体所占的百分比为30~70%,所述含有柔软结构的二胺单体所占的百分比为30~70%,两者相加为100%。

4.如权利要求1或2所述的聚酰胺酸组成物,其特征在于,所述柔软结构包括长链饱和脂肪烃基、长链不饱和脂肪烃基或醚基,所述长链是指四碳或四碳以上的碳氢直链结构。

5.如权利要求1-3任一项所述的聚酰胺酸组成物,其特征在于,所述液晶单元为中的至少一种;其中,R及R′为烃基,X及Y为-CH=CH-、-C≡C-、-CH=N-、-CH=N-及-COO-中的至少一种。

6.如权利要求5所述的聚酰胺酸组成物,其特征在于,所述含有液晶单元的二酸酐单体为3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、对苯基二(偏苯三酸酯)二酸酐及环己烷-1,4-二基双(亚甲基)双(1,3-二氧代-1,3-二氢异苯并呋喃-5-羧酸乙酯)中的至少一种,其中,所述3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐的结构式为所述对苯基二(偏苯三酸酯)二酸酐的结构式为所述环己烷-1,4-二基双(亚甲基)双(1,3-二氧代-1,3-二氢异苯并呋喃-5-羧酸乙酯)的结构式为:

7.如权利要求5所述的聚酰胺酸组成物,其特征在于,所述含有液晶单元的二胺单体为对氨基苯甲酸对氨基苯酯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯及对苯二甲酸二对氨基苯酯中的至少一种;其中,所述对氨基苯甲酸对氨基苯酯的结构式为:所述1,4-双(4-氨基苯氧基)苯的结构式为:所述对苯二甲酸二对氨基苯酯的结构式为:

8.如权利要求1或2所述的聚酰胺酸组成物,其特征在于,所述含有柔软结构的二酸酐单体为4,4'-氧双邻苯二甲酸酐、2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3,4,4-二苯基砜四羧酸二酸酐、六氟二酐及双酚A型二醚二酐、市售工业品号为D230和D400且结构为的二胺、市售工业品号为DA-C6且结构为的二胺、结构式为的己二胺中的至少一种;其中,所述4,4'-氧双邻苯二甲酸酐的结构式为:所述2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐的结构式为:所述3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐的结构式:为所述3,3,4,4-二苯基砜四羧酸二酸酐的结构式为:所述六氟二酐的结构式为:所述双酚A型二醚二酐的结构式为

9.如权利要求1或3所述的聚酰胺酸组成物,其特征在于,所述含有柔软结构的二胺单体为4,4'-二氨基二苯醚、4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯、2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、1,3-双(4'-氨基苯氧基)苯及1,3-双(3-氨基苯氧基)苯中的至少一种;其中,所述4,4'-二氨基二苯醚的结构式为:所述4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯的结构式为:所述2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷的结构式为:所述2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷的结构式为:所述1,3-双(4'-氨基苯氧基)苯的结构式为:所述1,3-双(3-氨基苯氧基)苯的结构式为:

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