[发明专利]一种玻璃基板的防伪加工方法及系统

权利要求书

1.一种玻璃基板的防伪加工方法，其特征在于，设置有微型点阵二维码，所述防伪加工方法包括以下步骤：

步骤A、使玻璃基板的加工区域悬空；

步骤B、使用紫外皮秒激光器在玻璃基板内部加工出所述微型点阵二维码；

步骤C、对玻璃基板内部的微型点阵二维码进行放大，识别并判断玻璃基板内的微型点阵二维码是否打印成功。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板的防伪加工方法，其特征在于，所述微型点阵二维码的设置步骤包括：设置微型点阵二维码的尺寸和内容。

3.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的防伪加工方法，其特征在于，所述步骤B包括：

步骤B1：调节紫外皮秒激光器的激光焦距，使焦点落在玻璃基板内部；

步骤B2：设置激光加工参数，通过紫外皮秒激光器在玻璃基板内部加工出微型孔；

步骤B3：根据微型点阵二维码的尺寸、内容，加工出多个具有一定阵列间距以及孔径的微型孔，并组合成微型点阵二维码。

4.根据权利要求3所述的玻璃基板的防伪加工方法，其特征在于，所述微型孔的尺寸为5～10μm，所述微型孔阵列间距小于5μm大于零。

5.根据权利要求4所述的玻璃基板的防伪加工方法，其特征在于，所述微型点阵二维码的尺寸为0.1mm*0.1mm至0.2mm*0.2mm。

6.根据权利要求3所述的玻璃基板的防伪加工方法，其特征在于，所述加工参数包括点作用时间、频率、以及功率，其中，所述点作用时间为0.01～0.1ms，所述频率为100～300KHz，所述功率为2～3W。

7.根据权利要求1所述的玻璃基板的防伪加工方法，其特征在于，所述紫外皮秒激光器的波长为355nm，最大功率为5W。

8.根据权利要求1所述的玻璃基板的防伪加工方法，其特征在于，所述步骤C包括步骤：

步骤C1：使用显微分析仪，将玻璃基板内的微型点阵二维码放大；

步骤C2：通过扫码软件识别微型点阵二维码信息，判断玻璃基板内的微型点阵二维码是否打印成功。

9.根据权利要求8所述的玻璃基板的防伪加工方法，其特征在于，所述步骤B和步骤C之间还包括：对玻璃基板进行精雕、研磨、清洗、抛光、钢化、镀膜、印刷工序中的一种或多种。

10.一种防伪加工系统，其特征在于，包括治具、存储器、紫外皮秒激光器、打标设计单元、识别单元，其中，治具夹持玻璃基板，并使玻璃基板的加工区域悬空；打标设计单元设置有微型点阵二维码；紫外皮秒激光器使用紫外皮秒激光器在玻璃基板内部加工出所述微型点阵二维码；识别单元对玻璃基板内部的微型点阵二维码进行放大，并进行识别。