[发明专利]基于网络化的高频高压控制系统及其控制方法在审

专利信息
申请号: 201910643972.5 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN110601548A 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 王志勇;王旭冰 申请(专利权)人: 王志勇
主分类号: H02M5/42 分类号: H02M5/42;H02M1/00;H05K7/14;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 118000 辽宁省丹*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 高频高压电源 高频高压发生器 直流电源板 网络化 转换板 高频高压控制系统 功率单元板 灯丝板 逆变板 环氧树脂 计算机连接 高压套筒 控制系统 网络通信 计算机 浇注式 耐压
【权利要求书】:

1.一种基于网络化的高频高压控制系统,其特征在于,包括高频高压电源(9001)、高频高压发生器(9002)以及计算机(9003),所述高频高压电源(9001)与所述高频高压发生器(9002)连接,所述高频高压电源(9001)与所述计算机(9003)连接;所述高频高压电源(9001)包括:CPU板(1001)、灯丝板(1002)、转换板(1003)、直流电源板(1004)、功率单元板(1005)以及逆变板(1006),所述直流电源板(1004)分别于所述转换板(1003)、所述功率单元板(1005)以及所述逆变板(1006)连接,所述转换板(1003)分别与所述CPU板(1001)、所述灯丝板(1002)以及所述直流电源板(1004)连接。

2.根据权利要求1所述的基于网络化的高频高压控制系统,其特征在于,所述CPU板(1)上设置有以太网接口(10010)、CPU板JB1引脚(10011)、CPU板JB3引脚(10012)以及CPU板JB6引脚(10013),所述转换板(1003)上设置有转换板JB4引脚(10031)、转换板JB5引脚(10032)以及转换板JB6引脚(10033),所述CPU板JB1引脚(10011)与所述转换板JB4引脚(10031)连接,所述CPU板JB3引脚(10012)与所述转换板JB5引脚(10032)连接,所述CPU板JB6引脚(10013)与所述转换板JB6引脚(10033)连接,所述CPU板(1001)与所述转换板(1003)之间连接有信号隔离器(10014);所述灯丝板(1002)上设置有灯丝板JB7引脚(10021),所述转换板(1003)上还设置有转换板JB7引脚(10034),所述灯丝板JB7引脚(10021)与所述转换板JB7引脚(10034)连接;所述直流电源板(1004)上设置有直流电源板JB1引脚(10041),所述转换板(1003)上还设置有转换板JB1引脚(10035),所述直流电源板JB1引脚(10041)与所述转换板JB1引脚(10035)连接;所述逆变板(1006)上设置有逆变板JB1引脚(10061),所述直流电源板(1004)上还设置有直流电源板JB2引脚(10042),所述直流电源板JB2引脚(10042)与所述逆变板JB1引脚(10061)连接;所述功率单元板(1005)设置有功率单元板B1引脚(10051)和功率单元板B2引脚(10052),所述直流电源板(1004)上还设置有直流电源板CCC3引脚(10043)、直流电源板CCC4引脚(10044)、直流电源板CCC5引脚(10045)以及直流电源板CCC6引脚(10046),所述功率单元板B1引脚(10051)分别与所述直流电源板CCC3引脚(10043)以及所述直流电源板CCC4引脚(10044)连接,所述功率单元板B2引脚(10052)分别与所述直流电源板CCC5引脚(10045)以及所述直流电源板CCC6引脚(10046)连接。

3.根据权利要求1所述的基于网络化的高频高压控制系统,其特征在于,所述CPU板(1001)采用的硬件芯片为STM32 F103VE芯片,所述CPU板(1001)通过ENC28J60芯片实现以太网通信功能,通过Max3232芯片实现RS232通信功能,通过Max485芯片实现RS485通信功能,所述CPU板(1001)利用F103内部SPI2通信方式来实现与具有SPI通信功能的TVL5618芯片进行通信来完成模拟量的输出功能,所述CPU板(1001)利用F103内部SPI2通信方式与具有SPI通信功能的TVL5618芯片进行通信来完成模拟量的输出功能,采用CPU板(1001)自带的输入方式实现模拟量输入功能,所述CPU板(1001)采用TLV247光耦器件,以光耦隔离方式实现数字量的输入,所述CPU板(1001)采用74LVC4245芯片来实现3V至5V的数字量电平转换和5V至3V的数字量电平转换,F103数字输出点由74LVC4245芯片将3V电平转换为5V电平,TLV247光耦以及固态继电器SDD_5H4T将5V电平转换为24V系统所需要的电平,所述CPU板(1001)外部24V信号电平由光耦TLV247转换为5V电平,再由5V经74LVC4245芯片转换为3V送入F103进行处理,所述CPU板(1001)采用4层线路板结构制板,STM32 F103VE作为系统MODBUSTCP的从站,与上位机软件交换读写数据为100个字。

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