[发明专利]调整天线的方法和设备、载体结构及其制造方法和芯片卡

权利要求书

1.一种用于调整天线的方法，所述天线施加在载体上，所述方法包括：

·将所述载体的一区域从所述载体的载体平面中压出，其中所述区域具有所述天线的部段，并且根据所述天线的目标特性选择所述区域；和

·将所述天线的所述部段的至少一部分从所述载体的被压出的区域中移除。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

通过沿着天线伸展在两个分离位置处割断所述天线，形成所述天线的所述部段。

3.根据权利要求2所述的方法，

其中在割断所述天线时，在所述载体的一区域中进行切割。

4.根据权利要求2或3所述的方法，

其中借助于至少一个刀刃割断所述天线的所述部段的一侧。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，

其中超过所述载体材料的弹性范围将所述区域从所述载体的所述载体平面中压出。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，

其中将所述天线嵌入到所述载体中，可选地以所述天线的完整的横截面嵌入。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，

其中所述天线在所述载体的至少一个表面处露出。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，

其中所述天线具有天线金属线。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，

其中所述载体是塑料载体。

10.根据权利要求2至9中任一项所述的方法，

其中在将所述区域从所述载体的所述载体平面中压出之前或在将所述区域从所述载体的所述载体平面中压出时进行所述天线的割断。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，

其中所述天线形成为呈环形天线的形状的增益天线，其中所述增益天线限定芯片耦合区域。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，

其中所述天线设置在所述载体的被压出的区域的外侧上。

13.一种用于制造具有载体的载体结构的方法，在所述载体上施加有天线，所述方法包括：

·执行根据权利要求1至12中任一项所述的用于调整所述天线的方法；和

·将所述区域基本上回引到所述载体的载体平面中。

14.根据权利要求13所述的方法，

其中在层压工艺的过程中进行所述区域的回引。

15.根据权利要求12或13所述的方法，

其中所述载体结构形成芯片卡本体。

16.一种用于调整天线的设备，所述天线施加在载体上，所述设备具有：

·用于容纳所述载体的容纳区域，其中所述容纳区域具有留空部；

·冲头，所述冲头设计用于将所述载体的一区域从所述载体的载体平面中压出到所述留空部中，其中所述区域具有所述天线的被分离的部段，并且所述区域根据所述天线的目标特性选择。

17.根据权利要求16所述的设备，所述设备还具有：

至少一个用于割断所述天线的刀刃。

18.根据权利要求16或17所述的设备，

其中所述至少一个刀刃包括两个平行的刀刃，用于在两侧割断所述天线。