[发明专利]一种光纤温度传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种光纤温度传感器，其特征在于，包括：光纤、内护套以及外护套；

所述内护套包裹于光纤上，所述内护套的材料为耐低温的热塑性弹性体或耐低温的热固性弹性体，使得所述内护套在低温下仍保持弹性，且所述内护套还用于消减外护套材料低温下收缩变形对光纤的影响；

所述外护套包裹于内护套上，用于增强光纤温度传感器的机械强度。

2.根据权利要求1所述的光纤温度传感器，其特征在于，所述光纤表层涂覆有耐低温材料。

3.根据权利要求2所述的光纤温度传感器，其特征在于，所述光纤表层涂覆的耐低温材料是聚酰亚胺或丙烯酸酯。

4.根据权利要求1至3任一项所述的光纤温度传感器，其特征在于，所述热固性弹性体为耐低温硅胶，所述耐低温硅胶的特性需满足在温度为-196℃及其以下温度时，该耐低温硅胶仍具有弹性和粘合力。

5.根据权利要求4所述的光纤温度传感器，其特征在于，所述耐低温硅胶为单组份室温硫化硅橡胶，该单组份室温硫化硅橡胶包含二氧化硅和末端含羟基的聚二甲基硅氧烷两种填料，该单组份室温硫化硅橡胶在-253℃温度下仍具有弹性和粘合力。

6.根据权利要求4所述的光纤温度传感器，其特征在于，所述外护套为光纤塑料套管。

7.一种光纤温度传感器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

对光纤进行预热；

将融化的耐低温的热塑性弹性体或耐低温的热固性弹性体涂覆在预热后的光纤上，作为包裹在光纤上的内护套；

将融化的外护套的材料涂覆在所述内护套上，得到光纤温度传感器，所述外护套用于增强光纤温度传感器的机械强度。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述热固性弹性体为耐低温硅胶，所述耐低温硅胶的特性需满足在温度为-196℃及其以下温度时，该耐低温硅胶仍具有弹性和粘合力。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述耐低温硅胶为单组份室温硫化硅橡胶，该单组份室温硫化硅橡胶包含二氧化硅和末端含羟基的聚二甲基硅氧烷两种填料，该单组份室温硫化硅橡胶在-253℃温度下仍具有弹性和粘合力。

10.根据权利要求7至9任一项所述的制备方法，其特征在于，所述外护套为光纤塑料套管。