[发明专利]一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料及其制备方法

权利要求书

1.一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于由A组分和B组分组成，且A组份与B组份按1:1的重量比进行混合，

所述A组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3-5%、催化剂0.01-0.05%、偶联剂0.2-0.8%、导热填料余量；

所述B组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3-5%、含氢硅油0.2-0.7%、抑制剂0.01-0.05%、偶联剂0.2-0.8%、导热填料余量。

2.如权利要求1所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，其粘度为50-100mPa·s，乙烯基含量为1-2 mol%。

3.如权利要求1所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于所述含氢硅油为甲基含氢硅油，其粘度为10-50mm²/s，含氢量≥1.5%。

4.如权利要求1所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于所述催化剂为铂催化剂，其铂含量为20000-30000ppm。

5.如权利要求1所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种或一种以上的混合物。

6.如权利要求1所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、二氧化硅中的一种或一种以上的混合物。

7.如权利要求1所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于所述导热填料的粒度分布为：0.1-1um粒度分布范围粉体重量比占15%-20%；5-15um粒度分布范围粉体重量比占20%-25%；50-90um粒度分布范围粉体重量比占10%-15%，90-120um粒度分布范围粉体重量比占45%-50%。

8.如权利要求1所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于A组份的制备包括以下步骤：

1） 将偶联剂配成1%-4%浓度的稀释液，分别喷洒在粒度为5-15um的导热填料、粒度为50-90um的导热填料和粒度为90-120um的导热填料表面，且对导热填料不断翻搅，使其均匀接触到偶联剂稀释液，并在100-120℃烘箱中烘干处理，得预处理导热填料；

2）依次将乙烯基硅油、催化剂、偶联剂加入至双捏合机中，进行充分搅拌，使三者混合均匀，得混合溶液；

3）向步骤2）制得的混合溶液中加入粒度为0.1-1um的导热填料以及步骤一中预处理的导热填料，在真空环境下进行充分搅拌30-50分钟，制得A组份。

9.如权利要求1所述的一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于B组份的制备包括以下步骤：

1）将偶联剂配成1%-4%浓度的稀释液，分别喷洒在粒度为5-15um的导热填料、粒度为50-90um的导热填料和粒度为90-120um的导热填料表面，且对导热填料不断翻搅，使其均匀接触到偶联剂稀释液，并在100-120℃烘箱中烘干处理，得预处理导热填料；

2）依次将乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、偶联剂加入至双捏合机中，进行充分搅拌，混合均匀得混合溶液；

3）向步骤2）制得的混合溶液中加入粒度为0.1-1um的导热填料以及步骤1）中预处理的导热填料，在真空环境下进行充分搅拌30-50分钟，制得B组份。