[发明专利]一种低粘度高触变性环氧树脂密封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低粘度高触变性环氧树脂密封胶及其制备方法，属于电子封装胶黏剂技术领域，包括重量比为1：(0.6‑1.5)的A组分和B组分混合而成；A组分包括如下组分制成，按照重量百分比计：环氧树脂50‑85％、稀释剂5‑30％、增韧剂3％‑25％，触变剂1％‑10％，消泡剂0.1‑1％；B组分包括如下组分制成，按照重量百分比计：酸酐类固化剂90‑98％、固化促进剂2‑10％，所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂，环氧值为0.09‑0.56eq/100g，粘度为8000‑20000mPa·s，本发明制备的双组分环氧树脂胶黏剂，混合物粘度在3000‑4000mPa·s，粘度低，触变指数≥1.2，触变指数高，在120℃‑140℃下，需30‑40分钟，混合物达到表干，在高温240℃‑260℃下，固化物不开裂不起泡，效果显著，使其适用于高温密封电子材料。

技术领域

本发明属于电子封装胶黏剂技术领域，具体涉及一种低粘度高触变性环氧树脂密封胶及其制备方法。

背景技术

环氧树脂一般指具有2个及以上的环氧基团，通过脂肪族或芳香族等有机化合物为骨架的高分子预聚物。目前，环氧树脂的种类齐全，功能各异。双酚A型环氧树脂结构中含有羟基、环氧基以及醚键等高极性分子结构，可以较好的与相邻的界面产生分子间作用力。双酚A型环氧树脂由于自身特殊的性能，固化后具备优良的性能：材料的收缩率小，优良的电性能，耐高温性好等优点。因此，可以广泛的应用在电子元件，军工通讯产品等。特别在电子封装材料的应用方面，非常受到青睐。环氧树脂的分子结构的稳定性，使其材料在200℃时候可以保持自身性能。但环氧树脂必须通过固化剂把环氧基团的打开且发生交联反应，生成不溶、不熔的三维网状结构的热固性树脂才可以体现其性能。环氧树脂做为电子产品的密封材料，要求其具备较好的流动性能，常温下粘度要求控制在4000mPa·s以下，但是在施胶的过程当中，经常由于胶液的流动、渗透导致密封效果不好。所以在保证常温下的流动性的前提下，还要具备较高的触变性显得格外重要。

发明内容

本发明提供了一种低粘度高触变性环氧树脂密封胶及其制备方法，所制环氧树脂密封胶具有低粘度和高触变性，适用于高温密封电子材料。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低粘度高触变性环氧树脂密封胶，包括重量比为1：(0.6-1.5)的A组分和B组分混合而成；

A组分包括如下组分制成，按照重量百分比计：环氧树脂50-85％、稀释剂5-30％、增韧剂3％-25％，触变剂1％-10％，消泡剂0.1-1％；

B组分包括如下组分制成，按照重量百分比计：酸酐类固化剂90-98％、固化促进剂2-10％。

优选的，所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂，环氧值为0.09-0.56eq/100g，粘度为8000-20000mPa·s；

所述的稀释剂为二稀丙基缩水甘油醚、十二烷基缩水甘油醚、乙二醇缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚或多羟基聚醚的一种或两种以上；

所述的消泡剂为6201、BYK-141或BYK-053的一种或两种以上；

所述的增韧剂为羧基液体丁腈橡胶、端羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶的一种或两种以上；

所述的触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡、气相二氧化硅的一种或两种以上。

优选的，所述的酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐、聚四氢邻苯二甲酸酐、聚癸

二酸酐的一种或两种以上；

所述的固化促进剂为三乙醇胺、螺环胺DBU、2-乙基-4-甲基咪唑、过氧化苯甲酰、壬基酚或苯甲醇的一种或两种以上。

作为本发明所述的低粘度高触变性环氧树脂密封胶的制备方法，包括以下步骤：