[发明专利]一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具

说明书

本发明公开了一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，包括承载底座和安装于承载底座上的夹持装置；承载底座包括承载底板，承载底板的表面中心位置固定有连接柱，承载底板通过连接柱连接固定有圆盘；圆盘的上表面垂直固定有两块平行设置的凹形板，凹形板的凹形凸起安装有轴杆；夹持装置包括两个齿轮、齿条机构和两个夹持板，两个齿轮分别固定于轴杆上，夹持板固定于轴杆上且两个夹持板相对设置。本发明的结构简单，通过拽拉或者推动拉杆即可实现对SMD封装半导体器件的夹紧及松开，操作简捷，通过将SMD封装半导体器件夹持固定住，能够使SMD封装半导体器件的底面暴露出来，便于热电偶探头紧贴器件的底面，保证测试工作能够顺利进行。

技术领域

本发明属于半导体测试技术领域，具体是涉及一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具。

背景技术

半导体器件的热特性是可靠性设计中的重要内容之一。为确保器件使用时的可靠性，器件的结构设计要考虑器件的散热特性，而这些设计的定量计算，都需要依据器件的热阻参数。因此半导体器件的热阻是反映器件热特性的一个重要参数。

热量在导热路径上遇到的阻力即为热阻。其定义为导热路径上的温度差与消耗功率的比值。器件结到壳的热阻是芯片的热源结到封装外壳间的热阻，即通过热阻测试仪可得器件工作时的结温TJ，按照测试标准规定的测试方法，进行结到壳热阻测试时，将器件的封装外壳温度(即壳温)通过控温平台控制在某一固定温度，如此可得器件的结到壳热阻。

对于SMD(Surface Mount Devi ces，表面贴装器件)封装的半导体器件，其三个电极均位于器件底面，且在同一平面上，由于其工作时外壳温度较高的部分为引出电极的底面，控制外壳温度时，需要将热电偶探头紧贴器件的底面，需要用到夹具将SMD封装半导体器件夹持住，以利于热阻的测试。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，通过拽拉或者推动拉杆即可实现对SMD封装半导体器件的夹紧及松开，操作简捷，同时，通过将SMD封装半导体器件夹持固定住，能够使SMD封装半导体器件的底面暴露出来，便于热电偶探头紧贴器件的底面，便于热阻的检测，保证测试工作能够顺利进行，提高工作效率。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，包括承载底座和安装于承载底座上的夹持装置；

承载底座包括承载底板，承载底板的表面中心位置固定有连接柱，承载底板通过连接柱连接固定有圆盘；承载底板的表面开有第一安装孔，圆盘的表面开有第二安装孔，第一安装孔和第二安装孔的轴心位于同一竖直线上；圆盘的上表面垂直固定有两块平行设置的凹形板，凹形板的凹形凸起部分安装有轴杆；

夹持装置包括两个齿轮、齿条机构和两个夹持板，两个齿轮分别固定于轴杆上，齿条机构包括齿板，齿板的两侧表面均固定有齿条，齿条与齿轮啮合，齿板的下表面固定有拉杆，拉杆贯穿安装于承载底板和圆盘上，拉杆与承载底板和圆盘滑动配合；夹持板包括依次连接固定的弧形板、连接板和倒L形板，弧形板的侧表面开有第二圆形通孔，第二圆形通孔与轴杆配合，夹持板通过第二圆形通孔固定于轴杆上且两个夹持板相对设置。

进一步地，所述承载底板的表面开有第一圆形通孔，螺栓穿过第一圆形通孔将夹具固定于实验操作台上。

进一步地，两根轴杆均通过轴承贯穿安装于两块凹形板上。

进一步地，所述第一安装孔和第二安装孔的侧壁均固定有限位条，拉杆的周侧开有沿轴向的限位槽，限位槽与限位条滑动配合。

进一步地，所述倒L形板的端侧表面设有防滑垫。

本发明的有益效果：