[发明专利]晶圆探针卡改良结构

权利要求书

1.一种晶圆探针卡改良结构，包含:

基板，其下方设置有探针头，所述探针头下方具有多个探针，所述多个探针经由所述探针头与所述基板电性连接，且所述多个探针用以接触并检测设置于所述多个探针下方的待测物上的多个焊垫或锡球；

印刷电路板，设置于所述基板上方并与所述基板电性连接；以及

多个第一散热通道，所述多个第一散热通道各具有吸热端、相对于所述吸热端的散热端，以及设置于所述吸热端与所述散热端之间的传导部；

其特征在于，各所述第一散热通道所具有的所述吸热端夹设于所述基板与所述探针头之间，各所述第一散热通道所具有的所述散热端设置并露出于所述印刷电路板的上表面，且各所述第一散热通道所具有的所述传导部穿设所述基板与所述印刷电路板，以将所述吸热端所吸收的热传导至所述散热端。

2.如权利要求1所述的晶圆探针卡改良结构，其特征在于，更包含多个第二散热通道与辅助散热环，所述多个第二散热通道设置于所述印刷电路板的所述上表面，所述辅助散热环设置于所述印刷电路板的外周围，各所述第二散热通道分别连接各所述第一散热通道的所述散热端与所述辅助散热环，以将所述吸热端所吸收的热自所述散热端传导至各所述第二散热通道与所述辅助散热环。

3.如权利要求2所述的晶圆探针卡改良结构，其特征在于，更包含机构件，所述机构件设置于所述印刷电路板上方，且所述机构件于内侧具有多个突起以承靠并接触各所述第一散热通道所具有的所述散热端。

4.如权利要求3所述的晶圆探针卡改良结构，其特征在于，所述机构件于外侧更具有外周围突起，用以承靠并接触所述辅助散热环。

5.如权利要求3所述的晶圆探针卡改良结构，其特征在于，所述多个第一散热通道的材质为铜。

6.如权利要求3所述的晶圆探针卡改良结构，其特征在于，所述多个第二散热通道与所述辅助散热环的材质为铜。

7.如权利要求1所述的晶圆探针卡改良结构，其特征在于，所述待测物为待测晶圆。