[发明专利]一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法

权利要求书

1.一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，包括：

步骤(1)：将覆铜基板进行减铜处理作为阴极覆铜基板；

步骤(2)：将阳极覆铜基板和阴极覆铜基板经过干膜前处理生产线进行表面处理；

步骤(3)：在经过前处理的阳极覆铜基板和阴极覆铜基板上压一层光致抗蚀干膜；

步骤(4)：分别将所述阳极覆铜基板和阴极覆铜基板经曝光、显影处理，分别成型得到实验所需大小的内层线路板和外层线路板；

步骤(5)：以面积相等的所述内层线路板和所述外层线路板分别作为阳极板和阴极板，通过电化学反应溶解掉阳极板无干膜覆盖的裸露铜箔，且在阴极板无干膜覆盖处沉积金属铜。

步骤(6)：剥膜：将覆盖在线路上的抗蚀干膜去除，经过清洗、烘干后即可得到所需的精细线路。

2.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，所述减铜处理槽液按质量百分比含量组成为50％的浓度为90～170ml/L的H₂SO₄，35％的浓度为60～100ml/L的H₂O₂，15％的浓度为20-50g/L的CuSO₄，

所述减铜处理的减铜线速为2-5m/min。

3.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，所述表面处理是将覆铜板的表面进行粗化处理，所用的表面粗化药液主要为浓度为30-70mL/L的H₂SO₄和浓度为25-55mL/L的H₂O₂，所述表面处理的处理线速1.5-2.5M/min。

4.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，所述步骤(3)中的内层线路板所用的光致抗蚀干膜为抗酸性的光致抗蚀干膜，所述光致抗蚀干膜厚度为25μm，

所述步骤(3)中的外层线路板所用的光致抗蚀干膜为耐电镀的干膜，所述光致抗蚀干膜厚度为40μm。

5.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，所述步骤(3)中的压膜参数为：压膜线速3.4m/min，压膜轮温度为120℃，贴膜压力为0.6MPa，贴膜温度为55℃-65℃。

6.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，所述步骤(4)中的曝光处理是利用LDI激光直接成像技术，采用负片曝光，内层板曝光能量为17mj/cm²，外层板曝光能量为18mj/cm²。

7.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，所述步骤(4)中显影处理的显影液是K₂CO₃溶液，所述K₂CO₃溶液浓度为0.7％-1.3％，内层板显影线速为3.5m/min，外层板显影线速为2.8m/min。

8.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，所述步骤(5)所使用的装置为电解蚀刻装置，电解池用离子交换膜将所述电解蚀刻装置分隔为阳极室和阴极室，所用的离子交换膜为阳离子交换膜，

所述阳极室内的电解蚀刻液主要组成为CuCl₂、HCl、有机添加剂，所述阴极室内的电镀液主要有硫酸、硫酸铜、抑制剂、加速剂、氯离子。