[发明专利]定位贴合装置在审
申请号: | 201910648135.1 | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN112238417A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 戴光胜 | 申请(专利权)人: | 神讯电脑(昆山)有限公司 |
主分类号: | B25B27/02 | 分类号: | B25B27/02;G09F9/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 贴合 装置 | ||
1.一种定位贴合装置,用于对一电子产品的外壳及OLED显示模块进行贴合,其特征在于,包括:
平台;
下固定板,其位于所述平台的上表面,所述下固定板的上表面设有若干个凸台以及若干个第一凹孔;
上固定板,其位于所述下固定板的上方,所述上固定板中设置有若干个通孔,所述若干个通孔与所述若干个凸台的位置一一对应,所述若干个通孔的四周环绕设置一台阶面,所述台阶面的四周设置若干个凹槽,所述上固定板的下表面还设置若干个第二凹孔,所述若干个第二凹孔与所述若干个第一凹孔的位置一一对应;
若干个弹性元件,其分别位于所述若干个第一凹孔以及所述若干个第二凹孔之中;
若干个支撑杆,其下端分别固定设置于所述下固定板的四周;
平板,其固定设置于所述若干个支撑杆的上端;
推动气缸,其固定设置于所述平板的上表面,所述推动气缸的推杆上还固定设置一压板。
2.如权利要求1所述的定位贴合装置,其特征在于,所述下固定板与所述上固定板之间的间距在5mm-10mm之间。
3.如权利要求1所述的定位贴合装置,其特征在于,所述若干个通孔与所述若干个凸台的尺寸相吻合。
4.如权利要求1所述的定位贴合装置,其特征在于,所述台阶面的高度与所述电子产品的外壳的高度相一致。
5.如权利要求1所述的定位贴合装置,其特征在于,所述若干个凸台及所述台阶面的上表面还铺设一层防刮面,所述防刮面的材质为塑料软板或者纤维布。
6.如权利要求1所述的定位贴合装置,其特征在于,所述若干个弹性元件为金属弹簧。
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