[发明专利]一种两条线软板电路的制造方法及其LED光源

说明书

本发明属于LED灯具技术领域，公开了一种两条线软板电路的制造方法，通过采用FDC覆膜机，将铜箔、热熔胶和高温薄膜覆合在一起，使得铜层通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上；采用FDC成型机，经过滚压模具，对铜层进行滚压处理，形成并列设置的第一条铜层和第二条铜层，其中第二条铜层由相互隔断的多段铜层组成，相邻段铜层之间呈竖横竖隔离带；将表层膜或阻焊油层贴合在第一条铜层和第二条铜层上表面；对表层膜或阻焊油层进行开孔处理。一种LED光源，包括LED灯、根据上述方法得到的两条线软板电路、电阻、插头和电源板。本发明实现了能够简化加工及节约成本。

技术领域

本发明属于LED灯具技术领域，尤其涉及一种两条线软板电路的制造方法及其LED光源。

背景技术

目前使用铝基板/玻纤板/FPC软板的电路，工艺复杂，生产效率低，材料及人工成本高，且电路加工需酸洗蚀刻、过孔电镀等，对环境危害非常大。目前铝基板/玻纤板/FPC软板电路及光源的基本加工工序流程为：

压合(将铜层通过绝缘胶压合在铝/玻纤基板上)--》涂覆感光油(在铜层上表面涂覆感光油)--》曝光感光油(在感光油层上表面设置底片，对其进行曝光)--》显影-》蚀刻-》退膜-》印刷阻焊油-》焊接灯珠形成光源。

其中，工序显影是使用Na₂CO₃将未曝光的感光线路油溶解掉，而曝光的感光线路油已经发生了聚合反应而保留在铜面上，保护底下的铜不被蚀刻药水溶解。

其中，工序蚀刻是使用三氯化铁FeCl₃加入盐酸做为蚀刻液，利用铜的氧化还原将裸露的铜去掉。

其中，工序退膜是使用NaOH将保护铜线路表面的感光线路油去掉。

以上工序所使用的酸性及碱性溶液，对人体、对环境都有相当大的危害，且产生的危废物回收处理不易，更加增加了制造成本。

目前采用的LED灯，如图1所示，包括LED灯芯片1、荧光胶2、LED灯带支架3、金属热沉4、引脚5及固晶胶6，体积大，成本高，且一直存在散热问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种两条线软板电路的制造方法及其LED光源，能够简化加工及节约成本。

本发明实施例是这样实现的：

一种两条线软板电路的制造方法，包括：

通过采用FDC覆膜机，将铜箔、热熔胶和高温薄膜覆合在一起，使得铜层通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上；

采用FDC成型机，经过滚压模具，对铜层进行滚压处理，形成并列设置的第一条铜层和第二条铜层，其中第二条铜层由相互隔断的多段铜层组成，相邻段铜层之间呈竖横竖隔离带；

将表层膜或阻焊油层贴合在第一条铜层和第二条铜层上表面；

对表层膜或阻焊油层进行开孔处理，将第一条铜层和第二条铜层上表面部分暴露形成电路接点，其中，第一条铜层上的一端设有电源板负极接点，其另一端设有电阻的第一接点，第二条铜层的一端设有电阻的第二接点，所述第一接点和第二接点的位置相应，第二条铜层的另一端设有电源板正极接点，奇数段铜层的上横段设有LED灯接点及偶数段铜层的下横段设有LED灯接点，或者奇数段铜层的下横段设有LED灯接点及偶数段铜层的上横段设有LED灯接点，相邻段铜层的上横段和下横段之间的间距为0.1～0.2mm。

一种LED光源，包括LED灯、根据上述方法得到的两条线软板电路、电阻、插头和电源板，所述插头与电源板电连接，电源板与所述两条线软板电路电连接，电阻两端连接在所述第一接点和第二接点上，所述LED灯仅由LED灯芯片和荧光胶组成，LED灯芯片嵌合在荧光胶内，所述LED灯连接在LED灯接点上。