[发明专利]对齐固持器

说明书

一种对复合试样进行固持及测试的对齐固持器包括：固持器本体、支撑件以及定位机构。固持器本体被配置成夹持复合试样的第一侧。支撑件能够拆卸地连接到固持器本体的下部部分以支撑复合试样的下表面。定位机构被配置成倚靠在复合试样的第二侧上，且相对于固持器本体移动以调整被固持器本体夹持的复合试样的夹持位置。

相关申请的交叉参考

本申请主张在2018年9月27日提出申请的序列号为62/737,114的美国临时申请的优先权。上述专利申请的全文并入本文供参考且构成本说明书的一部分。

技术领域

本揭露的实施例涉及一种对齐固持器，且更具体来说涉及一种对齐固持器、测试设备以及制造半导体封装的方法。

背景技术

半导体装置用于各种电子应用(例如，个人计算机、手机、数字相机及其他电子装备)中。半导体装置通常是通过以下方式来制作：在半导体衬底之上依序沉积绝缘或介电层、导电层以及半导体材料层；以及使用光刻对所述各种材料层进行图案化以在其上形成电路组件及元件。许多集成电路通常是在单个半导体晶片上制造。晶片的管芯可以晶片级来进行处理及封装，且已针对晶片级封装开发了各种技术。

在包含插入组件(例如，经包封的半导体装置及树脂绝缘变压器)的模制电子及电气部件中，树脂与插入组件之间的界面由于树脂的固化收缩以及树脂与插入组件之间的热膨胀系数不匹配而承受高的残余应力(residual stress)。这些热应力在组件的操作以及可靠性测试期间有时会引起分层(delamination)。

粘合界面处的此种分层不仅会导致电线材料的腐蚀及电绝缘劣化，而且会引起各种其他破坏，例如由于分层引发的应力集中(stress concentration)而造成树脂开裂以及断线(wire breaking)等。因此，对复合结构的结合强度(bonding strength)进行评估因此是确保此种复合结构的可靠性的关键问题。

发明内容

本揭露的实施例公开一种对齐固持器，对复合试样进行固持，包括：固持器本体，被配置成夹持所述复合试样的第一侧；支撑件，能够拆卸地连接到所述固持器本体的下部部分以支撑所述复合试样的下表面；以及定位机构，被配置成倚靠在所述复合试样的第二侧上，且相对于所述固持器本体移动以调整被所述固持器本体夹持的所述复合试样的夹持位置。

本揭露的实施例公开一种测试设备，对复合试样的结合强度进行测试，包括：固持器本体，被配置成夹持所述复合试样的第一侧；定位机构，能够移动地耦合到所述固持器本体，其中所述定位机构被配置成倚靠在所述复合试样的第二侧上且相对于所述固持器本体移动以调整被所述固持器本体夹持的所述复合试样的夹持位置；以及施力棒，被配置成对被所述固持器本体暴露出的所述复合试样的一部分施加力。

本揭露的实施例公开一种制造半导体封装的方法，包括：执行半导体工艺以形成经包封的半导体装置，其中所述经包封的半导体装置包括包封材料及被所述包封材料包封的半导体装置；提供测试设备，所述测试设备包括固持器本体、定位机构及施力棒；使用所述固持器本体夹持所述经包封的半导体装置；使用所述定位机构调整所述经包封的半导体装置的夹持位置；移除所述定位机构；使用所述施力棒对被所述固持器本体暴露出的所述经包封的半导体装置的一部分施加预定的力；以及如果所述预定的力使所述经包封的半导体装置失效，则修改所述半导体工艺的工艺参数以形成修改后的经包封的半导体装置。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。要注意的是，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为使论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1示出根据一些实施例的测试设备的示意图。

图2示出根据一些实施例的对齐固持器的局部剖视图。

图3示出根据一些实施例的对齐固持器的局部剖视图。