[发明专利]引线键合设备及操作方法

说明书

本申请的实施例涉及一种引线键合设备及操作方法。一种引线键合设备，包括：控制器，其经配置以发送真空吸附指令；及真空吸附装置，其与所述控制器通讯连接，并经配置以在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的料条；其中，所述料条上设置有待键合的晶片。

技术领域

本申请涉及引线键合技术领域，尤其涉及引线键合设备及操作方法。

背景技术

在集成电路半导体封装制造过程中，对于贴装于料条上的晶片进行引线键合的工艺流程会直接影响封装后的半导体产品及模块的良率。此外，随着集成电路半导体产品不断朝向小型化的方向发展，对于如何设计更好的引线键合工艺设备及工艺流程，提出了更高的要求。

发明内容

根据本申请的一些实施例，一种引线键合设备，包括：控制器，其经配置以发送真空吸附指令；及真空吸附装置，其与所述控制器通讯连接，并经配置以在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的料条；其中，所述料条上设置有待键合的晶片。

根据本申请的一些实施例，一种操作方法，应用于所述的引线键合设备，包括以下步骤：控制器发送真空吸附指令；及真空吸附装置在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的料条。

根据本申请的一些实施例，一种引线键合设备，包括：装载装置，其用于装载所述料条，其中所述料条上设置有待键合的晶片；控制器，其经配置以发送真空吸附指令；及真空吸附装置，其与所述控制器通讯连接，并经配置以在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的所述装载装置上的所述料条。

根据本申请的一些实施例，一种操作方法，应用于所述的引线键合设备，包括以下步骤：控制器发送真空吸附指令；及真空吸附装置在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的料条；其中，所述料条位于装载装置中。

附图说明

在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。

图1为本申请的一些实施例的引线键合设备的原理框图。

图2为本申请的一些实施例的压合装置的结构示意图。

图3为本申请的一些实施例的压合装置与料条的结构示意图。

图4为本申请的一些实施例的压合装置与真空吸附装置的结构示意图。

图5为本申请的一些实施例的真空吸附装置与料条的结构示意图。

图6-8为本申请的一些实施例的传送装置与料条的结构示意图。

图9为本申请的一些实施例的引线键合设备的操作方法的流程图。

图10为本申请的一些实施例的引线键合设备的原理框图。

图11和12为本申请的一些实施例的真空吸附装置、装载装置与料条的结构示意图。

图13和14为本申请的一些实施例的载板的结构示意图。

图15为本申请的一些实施例的盖板的结构示意图。

图16为本申请的一些实施例的引线键合设备的操作方法的流程图。

具体实施方式