[发明专利]基板连接构造体在审
申请号: | 201910649266.1 | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN110783306A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 间濑知行 | 申请(专利权)人: | 株式会社丰田自动织机 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/485 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李慧;苏琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 布线层 基板 基材 安装部件 连接金属 第二面 通孔 凸部 顶端面处 基板连接 构造体 板状 贯通 | ||
1.一种基板连接构造体,其中,具备:
基板,其具有板状的基材、第一保护部和第一布线层、以及第二保护部和第二布线层,并且通孔贯通所述基材,其中,所述基材具有第一面和与该第一面相反一侧的第二面,所述第一保护部和所述第一布线层相对于所述第一面设置,所述第二保护部和所述第二布线层相对于所述第二面设置;
连接金属体,其具有与所述第二布线层连接的连接部和插入至所述通孔内的凸部;以及
安装部件,其安装于所述基板,
所述基板、所述连接金属体以及所述安装部件彼此电连接,
所述安装部件和所述连接金属体通过由金属接合材料形成的第一接合部接合,
在所述通孔的周围,所述第一布线层被所述第一保护部覆盖,
所述连接金属体仅在所述凸部的顶端面处与所述安装部件连接,
所述第二保护部具备边界部,所述边界部在所述通孔的周围使所述第二布线层中与所述连接部连接的布线层连接部露出,
所述连接部与所述布线层连接部通过由金属接合材料形成的第二接合部接合。
2.根据权利要求1所述的基板连接构造体,其中,
所述连接部为圆板状,
所述边界部为圆环状,
所述布线层连接部为圆环状,
所述连接部的外径大于所述布线层连接部的内径、且小于所述边界部的内径,
所述第二接合部的外径大于所述连接部的外径、且小于所述边界部的内径。
3.根据权利要求1或2所述的基板连接构造体,其中,
所述凸部的顶端面具备与所述安装部件不重叠的非包覆区域。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的基板连接构造体,其中,
所述安装部件为母线。
5.一种基板连接构造体,其中,具备:
基板,其具有基材、第一布线层以及第二布线层,并且所述基材具有划分出贯通所述基材的通孔的划分面,其中,所述基材具有第一面和与该第一面相反一侧的第二面,所述第一布线层相对于所述第一面设置,所述第二布线层相对于所述第二面设置;
连接金属体,其具有连接部和插入至所述通孔内的凸部;
安装部件,其安装于所述基板;
第一接合部,其将所述安装部件和所述连接金属体电连接;以及
第二接合部,其将所述连接部和所述第二布线层电连接,
在所述划分面与所述凸部之间设置有间隙。
6.根据权利要求5所述的基板连接构造体,其中,
所述凸部具有顶端面,仅该顶端面直接与所述第一接合部连接。
7.根据权利要求5或6所述的基板连接构造体,其中,
所述间隙设置于所述划分面与所述凸部的整个周面之间。
8.根据权利要求5~7中任一项所述的基板连接构造体,其中,
所述基板还具有在所述通孔的周围覆盖所述第一布线层的第一保护部和局部覆盖所述第二布线层的第二保护部,
所述第二布线层具有与所述连接部连接的布线层连接部,该布线层连接部未被所述第二保护部覆盖。
9.根据权利要求8所述的基板连接构造体,其中,
所述第一保护部覆盖所述第一布线层中离所述通孔最近的部位。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社丰田自动织机,未经株式会社丰田自动织机许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910649266.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有再分布线结构的扇出型半导体封装件
- 下一篇:包含电源结构的集成电路