[发明专利]一种复合导热高分子材料在审
| 申请号： | 201910649888.4 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110272614A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘香兰;黄竹品;王光星;侯文轩;郑康;张献;陈林;田兴友 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/08;C08K3/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230031 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热填料 表面修饰 导热高分子材料 导热性能 聚对苯 高分子材料基体 复合 聚对苯撑乙烯 共轭聚合物 质量百分比 苯并噻唑 材料修饰 传热效率 界面热阻 复合材料 聚苯胺 聚吡咯 聚噻吩 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合导热高分子材料，其特征在于，所述导热高分子材料包括表面修饰的导热填料和高分子材料基体，按质量百分比计算，其中，表面修饰的导热填料含量为0.1-70%。
2.根据权利要求1所述的复合导热高分子材料，其特征在于，所述的表面修饰的导热填料为石墨烯、碳纳米管和氮化硼。
3.根据权利要求1所述的复合导热高分子材料，其特征在于，所述的表面修饰的导热填料的表面修饰剂为聚苯胺及其衍生物、聚对苯撑及其衍生物、聚对苯撑乙烯及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚吡咯及其衍生物、聚对苯撑苯并噻唑及其衍生物等π共轭聚合物。
4.根据权利要求1所述的复合导热高分子材料，其特征在于，所述的高分子材料基体为环氧树脂、聚酰亚胺和有机硅材料。
5.根据权利要求1所述的复合导热高分子材料，其特征在于，所述的表面修饰的导热填料中表面修饰剂与填料的比例为10：0.01-1：1。
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