[发明专利]一种复合材料及其制备方法及使用其的电子产品

权利要求书

1.一种复合材料，其特征在于，包括柔性基底层(2)和设置在所述柔性基底层(2)两侧的金属层(1)，所述柔性基底层(2)的厚度为0.01～0.03mm，所述金属层(1)的厚度为0.05～0.08mm。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述柔性基底层(2)和金属层(1)通过贴合冲压工艺或热熔工艺一体成型。

3.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述柔性基底层(2)为硅胶层。

4.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述金属层(1)为铝层或铜层或不锈钢层。

5.根据权利要求4所述的复合材料，其特征在于，所述金属层(1)具有低磁性或无磁性。

6.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述柔性基底层(2)通过粘结剂与所述金属层(1)贴合。

7.根据权利要求6所述的复合材料，其特征在于，所述粘结剂为硫化粘结剂。

8.一种如权利要求1～7任一项所述的复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)提供两层金属层，对所述金属层进行表面处理；

(2)提供柔性基底层，在所述两层金属层的其中之一的表面涂布粘结剂后粘合所述柔性基底层；

(3)对经过步骤(2)粘合后的产品与另一层金属层进行压合得到所述复合材料。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中柔性基底层可以分成多层经过多次贴合达到所需厚度。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中表面处理方法包括机械法和化学法，所述机械法包括砂轮打磨或喷砂法，所述化学法包括阳极化处理或电镀法，经表面处理后的金属层放入惰性溶剂中存放。

11.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中涂布粘结剂时环境温度控制为15～35℃，相对湿度在70％以下。(使溶剂彻底挥发并避免表面产生露水)。

12.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中粘合工艺分为冷粘合，所述冷粘合的温度为-5℃～38℃，压力控制在7-9公斤，粘合速度为每分钟25～40米。

13.一种电子产品用的折叠器件，其特征在于，由如权利权利要求1～7任一项所述的复合材料制成。

14.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求13所述的折叠器件。