[发明专利]基片集成介质谐振器以及天线有效
申请号: | 201910650133.6 | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN110544812B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 葛杰;唐慧 | 申请(专利权)人: | 南通职业大学 |
主分类号: | H01P7/10 | 分类号: | H01P7/10;H01Q21/00;H01Q21/08;H01Q1/50 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 郭伟刚;张蓉 |
地址: | 226006 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 介质 谐振器 以及 天线 | ||
本发明公开了一种基片集成介质谐振器以及天线,基片集成介质谐振器包括由介质基板镂空形成的多个部分,所述多个部分包括N个矩形部,每一所述矩形部的两个长边与其他部分之间为镂空区域,每一矩形部的两个短边其他部分连接;每一所述矩形部上开设有多排金属化过孔以将整个所述矩形部划分为沿所述矩形部分布的M个矩形谐振器单元,所述谐振器单元的长边长度大于1.5倍短边长度,谐振器单元的工作模式电场垂直于其长边;其中,M、N均为大于等于1的正整数,本发明有利于降低加工和装配的复杂性,提高成品率,具有自封装特性。
技术领域
本发明涉及通信领域,尤其涉及一种基片集成介质谐振器以及天线。
背景技术
参考图1,传统的介质谐振器利用高介电常数、低损耗的陶瓷材料单独加工而成,其馈电电路另外加工,装配时,将两者利用介质胶进行粘合。这种装配方式效率低,误差偏大,特别是频率比较高的介质谐振器天线,由于尺寸小,装配误差大,成品率相对较低。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述加工装配效率低、误差大的缺陷,提供一种基片集成介质谐振器以及天线。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种基片集成介质谐振器,包括由介质基板镂空形成的多个部分,所述多个部分包括N个矩形部,每一所述矩形部的两个长边与其他部分之间为镂空区域,每一矩形部的两个短边与其他部分连接;
每一所述矩形部上开设有多排金属化过孔以将整个所述矩形部划分为沿所述矩形部分布的M个矩形谐振器单元,所述谐振器单元的长边长度大于1.5倍短边长度,谐振器单元的工作模式电场垂直于其长边;
其中,M、N均为大于等于1的正整数。
优选地,所述矩形部的两个短边与其他部分的交界处分别开设一排所述金属化过孔。
优选地,所述N个矩形部相互之间平行。
优选地,所述多个部分还包括呈矩形环状的环形部,所述N个矩形部均连接于所述环形部的一对侧边之间。
优选地,所述矩形部与所述环形部的另一对侧边平行。
优选地,所述矩形部上开设有两排所述金属化过孔,两排所述金属化过孔分别位于所述矩形部的两个短边与所述环形部的交界处。
优选地,M为偶数,所述M个矩形谐振器单元分为两组,两组矩形谐振器单元之间间隔一定距离,每一组矩形谐振器单元包含M/2个矩形谐振器单元,同一组的M/2个矩形谐振器单元由M/2+1排所述金属化过孔间隔形成。
本发明另一方面还构造了一种基片集成介质谐振器天线,由多层介质基板压合形成,多层介质基板的平面投影重合,最顶部的一层介质基板镂空形成如前所述的基片集成介质谐振器。
进一步地,最顶部的一层介质基板与其下方的介质基板上表面的金属地之间通过半固化片粘接。
本发明的基片集成介质谐振器以及天线,具有以下有益效果:本发明中利用介质基板通过镂空设计以及开设金属化过孔,形成至少一个谐振器单元,每一谐振器单元的尺寸满足长边大于1.5倍短边,工作模式在x方向边缘场强可以忽略不计,在短边加载金属化过孔即在边缘上加载金属壁,即将原来的磁壁换成电壁,不会影响工作模式的电磁场分布,也不会改变其谐振频率,而且金属壁的加入能够阻断谐振器单元中的某些寄生模式,保证天线的性能,由于本发明是利用介质基板镂空处理形成,谐振器单元并非孤立的,而是共同形成一层结构,如此在制作天线时,可以直接将镂空设计的介质基板与天线的其他层结构压合,有利于降低加工和装配的复杂性,提高成品率,具有自封装特性。
附图说明
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